嵌入式模块板卡BGA芯片胶底部填充胶应用
客户产品为嵌入式模块板卡
客户产品用胶点：嵌入式模块板卡两个BGA芯片要点胶加固。
BGA芯片尺寸为：1. 14*14mm、锡球289个，2. 14*8mm、锡球96个
客户问题点：装配时按压出现不良
客户设备：机器点胶
汉思新材料推荐用胶：
推荐给客户汉思HS710底部填充胶测试。
客户先点100个样品测试，100个用胶大约7-8g.已经点好胶寄出给客户确认。
最终客户验证测试效果OK，后续全部产品导入点胶工艺。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
453文章
50378浏览量
421687 -
嵌入式
+关注
关注
5068文章
19013浏览量
303089 -
嵌入式模块
+关注
关注
0文章
19浏览量
7755
发布评论请先 登录
相关推荐
人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充用胶方案
人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充用胶方案方案提供商：汉思新材料人工智能机器人的广泛应用：随着人工智能技术的飞速进步，机器人已不再是
芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程
一、烘烤烘烤，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小气泡产生，在最后的固化环节，气泡就会发生爆炸，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致
详解点胶工艺用途和具体要求
电子产品芯片的微型化正变得越来越受欢迎。但是微型化带来了焊点可靠性问题。元件和基板使用锡膏进行焊接，但是由于体积太小使得焊点更容易受到应力影响而出现脱落问题。因此引入了底部填充工艺。该工艺通过点
汽车雨量传感器PCB板围坝填充用胶方案
，PCB板上的芯片和金线需要通过围坝胶和填充胶进行固定和保护，以确保传感器的稳定性和可靠性。二、胶水选型与推荐针对客户提出的围坝胶和
围坝胶是什么？
在PCB板中，也被称为芯片围坝胶或围堰填充胶。它是一种专门用于电子元器件包封填充的材料，具有防潮、防水、耐气候老化等特点，并且可以耐高温26
基于ZYNQ FPGA构建嵌入式的模拟计算板卡
板卡基于高速400M 采样AD 和ZYNQ FPGA构建嵌入式的模拟计算板卡， 可用于工业雷达，行业雷达的场合。板卡使用工业级芯片。
工商网监
评论