锡膏的活性和什么因素有关？
活性是锡膏很重要的一个性能，锡膏活性的好坏对其印刷效果有着重要影响！锡膏的活性和什么因素有关？有人说锡膏的粒度（粉号)越大，活性越高。这是真的吗？锡膏厂家就跟大家聊一下这个问题：
锡膏的粉号真的与其活性有关吗？其实这是不正确的。锡膏的粉号越大，表示其中合金颗粒越小，可以填充每个细小角落，尤其是像密脚IC这样的元件，而锡膏的活性只与其添加的活性剂有关，活性剂越多，锡膏的活性也就会更强，与锡膏粉号没有关系，此外，锡膏的活性还与其湿润度、炉温等有关系。
所以，锡膏的活性与其粉号无关，而是受到其中添加的活性剂有影响，如需更多锡膏知识请关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动！
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
IC
+关注
关注
36文章
5944浏览量
175484 -
锡膏
+关注
关注
1文章
819浏览量
16698
发布评论请先 登录
相关推荐
大为锡膏 | 固晶锡膏/倒装锡膏的特性与应用
大为锡膏LED固晶锡膏的未来从LED倒装工艺发展的阻碍来看，困扰的不是支架的设计或荧光粉的涂布技术。而是固晶锡
锡膏印刷时锡膏塌陷是怎么造成的？
过大是重要因素之一。当刮刀压力超出锡膏承受范围，锡膏在通过钢网孔洞时会受到挤压，从而流入相邻焊盘位置。解决方法是适当降低刮刀压力。其次，
怎么理解锡膏的润湿性？
锡膏普遍用于半导体封装行业中，能够起到连接芯片和焊盘的作用。通过印刷，点胶等工艺，锡膏作为一种焊料能够成为焊盘和芯片的连接媒介。在回流焊接后锡
SMT加工中常见的锡膏印刷质量因素有哪些?
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲影响smt贴片加工焊膏质量的因素有哪些?影响SMT贴片加工焊膏质量的主要因素。SMT贴片中焊膏的质量受到
SMT锡膏焊接中出现锡珠的因素有哪些？
在SMT锡膏焊接过程中，锡珠现象是主要缺陷之一。锡珠产生的原因很多，而且不容易控制。那么导致SMT焊接中出现锡珠的
浅谈锡膏是如何制作的？
和稳定性。8、将制作好的锡膏进行分装，存放在密封的容器中，以防止潮气和灰尘等污染。同时，需要在容器上贴上标签，标明锡膏的生产日期、生产批次等信息。在
发表于 06-19 11:45
详解锡膏印刷对回流焊接的影响
据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中近70%是出在锡膏印刷工艺上。印刷位置正确与否（印刷精度）、锡膏量的多少、焊料量是否均匀、
常见的影响锡膏印刷质量的因素有哪些？
的质量问题，常见的锡膏印刷不良主要有少锡、塌陷、偏移、拉尖、厚度不均匀等，下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一些常见的影响
PCBA加工锡膏的选择和考虑因素有哪些？
随着元件封装的飞速发展，越来越多的Pbga、Cbga、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到广泛运用，表面贴装技术亦随之快速发展，在其生产过程中，锡膏印刷对于PCBA加工整个生产过程
工商网监
评论