台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供
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客户产品:台式电脑显卡
用胶部位:显卡PCB电路板上BGA底部填充加固
锡球数量:200左右
锡球间距:0.35~0.45
锡球高度:0.45
材质:PCB玻纤硬板Tg140以上
固化方式:可以接受150度8分钟固化
颜色:黑色
客户用胶要求:
a、BGA底部填充胶要求粘接牢固,防止脱焊
b、要求耐高低温循环,—20度~140度,30分钟循环一次,—20度半小时,140度半小时,8个小时为一个周期
c、要求绝缘阻抗率高,散热膏达到20M欧以上
d, 客户的板子价值较高,每块达到人民币5000元左右,用胶后要求能返修,此为客户痛点
用胶目的:客户出货,出现BGA脱焊现象
无点胶机,有回流焊
汉思新材料推荐用胶:
推荐HS710底部填充胶给客户测试
HS710底填胶客户现场测试,判定OK.后续购买进行小批量生产.
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