喜讯！西斯特荣获“专精特新企业”认定

2023年3月，深圳市中小企业服务局公布《2022年深圳市专精特新中小企业名单》，深圳西斯特科技有限公司被认定为深圳市“专精特新”中小企业。

“专精特新”概念，在2011年7月由国家工信部首次提出，2021年7月，《关于支持“专精特新”中小企业高质量发展的通知》发布，提出发展“专精特新”中小企业，加快解决“卡脖子”难题，被提升至国家战略层面。“专精特新”已经成为我国推动产业创新发展、强链补链的重要一环，是保障我国产业链供应链稳定的重要支撑。尤其是2022年度专精特新企业中，约六成企业生产的产品在重点领域发挥着“补短板”“填空白”的关键性作用。

北京师范大学赵向明教授表示，“中国经济的韧性依赖于中小企业的广度、深度以及灵活度。专精特新是为了工业强基，对于中国经济的稳增长非常重要。”

作为芯片产业后道封装工序中，晶圆切割一环，不可或缺的材料，西斯特秉承自主研发、技术攻关之路，在进口品牌近乎垄断的的境况中，突围而出，赢得了国内外众多封装产线的测试验证，目前在晶圆切割和封装基板切割两个方面都有着成熟稳定的产品，为替代进口、树立国产自信迈出了坚定的一步。

此次获得深圳市专精特新认定，是对公司专业化、精细化、特色化、新颖化的认可，对公司继续拓展核心技术、深耕第三代半导体材料划切市场有着积极的影响。未来，公司将继续秉承专精特新的高标准要求，聚焦主业，加大产品技术的研发力度，不断提高公司创新能力与研发水平。

西斯特科技

深圳西斯特科技有限公司 (简称西斯特SST) ，以“让一切磨削加工变得容易”为主旨，倡导磨削系统方法论，2015年金秋创立于深圳，根植于技术创新的精神，屹立于创造价值、追求梦想的企业文化。

基于对应用现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法论的实际应用，西斯特秉承先进的磨削理念，践行于半导体、消费电子、汽车零部件等行业，提供高端磨具产品以及“切、磨、钻、抛”系统解决方案，在晶圆与封装基板划切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽车零部件精密磨削等领域应用广泛。

西斯特科技始终以先进的技术、创新的产品、优质服务的理念，引领产业革命，创造无限可能。