去库存成为2023上半年主旋律,手机终端仍没有太多好消息,不过最上游砷化镓、驱动IC、存储器等则从2021下半年至2022年上半年就开始调整营运步伐。
较早调整库存,较有机会先触底,迎接隧道尽头的光。
1月份,台湾制造业采购经理人指数(PMI)降至40.4,再创历史新低,客户存货水位持续降低,而新接单仍处衰退。库存调整一路从终端往上游传导,长鞭效应引发更全面、广泛的库存去化循环,所有产业都难置身其外。
砷化镓、驱动IC 最早调整
存储器2022年上半年开始反转
2021下半年,手机品牌厂对市况预估过于乐观,导致出现大幅度超过以往水平的备货力道,因库存过高,主攻手机PA(功率放大器)的砷化镓族群很早就进入库存调整期。
与此同时,同样位于产业上游的驱动IC从2021年下半年开始调整,经历了TV、手机库存去化的过程。存储器是电子产业景气循环代表指标,市场则在2022年上半年感受到库存的调整气息,当时还一度认为是长短料问题。
去库存有机会接近尾声了吗?
砷化镓:IC设计指标客户Vanchip库存接近正常水位
砷化镓族群经历长达一年半的库存调整周期,供应链指出,目前WIFI PA库存已经调整告一段落;至于手机PA方面,稳懋、宏捷科、全新1月营收都创近年单月低点。
不过观察终端装置的库存去化行动已经开展的差不多,以IC设计厂来说,目前多数厂商库存已经降至安全水位,指标厂Vanchip库存逐步接近2~2.5个月的正常水位,库存持续朝健康发展。
驱动IC:观察模组厂、面板厂风向
驱动IC也纷纷释出落底讯息,从库存状况来看,TV在2021年下半年开始调整,2022年Q4见到小量的回补,并且延续到2023年首季,加上面板报价的停止下跌,也让产业看好后面具有延续性。
PC产业Q2起也可望有小部分的回补库存,不过手机还需要等到下半年才会比较明朗,届时中小尺寸驱动IC、TDDI等也才会看到订单回温。
由于驱动IC厂商多数出货于模组厂、面板厂,因此从下游库存的去化速度与时程也大致可推断驱动IC的订单需求回补,驱动IC本身的库存状况来看,联咏、天钰等厂商库存水位已逐步下降。
存储器:大厂启动减产、价格跌幅收敛,库存压力减轻
存储器库存消化较一般零组件复杂,除了从源头的原厂生产制造端提供产出之外,下游模组厂为了与原厂维持良好关系,在景气不佳时也要配合拿货,但若市场价格看跌,为避免库存跌价损失,模组厂也可能将手上存储器产品转往现货市场脱手销售。
并且,现货市场上也有很多渠道商、交易商在操作买卖,而更下游的系统厂,如笔电或消费性电子大厂,也会直接或间接向存储器大厂采购,等于整个上中下游供应链都有可能有塞货、堆库存的情况,市况反转全数一次倒出,造成库存消化时间一再拖长。
不过从国内外大厂陆续减产、价格跌幅收敛来看,去库存压力有望放缓。
需要观察或留意的因素?
1、从库存调整、落底,到重新站稳脚步、再出发还要一段路要走。
全球Nor flash大厂旺宏总经理卢志远坦言,分销商上还有很多囤积的货,虽然不知道到底多少,但从欧美资料中心大厂都在裁员,可见科技大厂对终端的系统使用需求也具疑虑,看库存消化恐怕没那么顺利会偏较悲观看法。
另外,多数存储器厂商也提到,目前最主要是量的问题,价格虽然也是弱势,但降价客户也不能刺激出订单量,所以并不会激烈的杀价竞争。
2、成本制约,驱动IC毛利率仍在寻求止跌点
驱动IC则因晶圆代工厂并未有大幅度的降价,只有多增加投片才会有让利的优惠,因此短期成本要大幅下降并不容易,毛利率要见到止跌点仍需要时间找到平衡。
3、供过于求,PA族群2023年难逃衰退
PA族群则需观察手机需求,加上供过于求的格局,以年的角度来看,仍须体认今年还是会是衰退的一年,不过Q1可望为低点。
Q2与下半年能否重振旗鼓?
5G新机开始动起来,PA族群观察Q2拉货
尽管现阶段并未看到需求明显复苏迹象,不过PA族群供应链认为,国内大陆市场的解封有助于加速与疫情共存的正常化进程,国内IC设计业者已经开始积极验证新款5G手机,且规格有所提升,预期PA端在Q2开始拉货,而新机推出后能否刺激终端销售将是后续重点。
驱动IC上半年大尺寸可望回温,下半年看手机
驱动IC族群上半年可望看到大尺寸需求回温,下半年手机市场需求也有望逐步增温,而产品升级、分散产业应用仍是重要的观察指标。
存储器看法有分歧,DRAM、Flash较乐观
存储器方面,大厂对于库存何时消化告一段落或回到健康水位,目前还说法分歧,旺宏就持较保守看法,DRAM以及Flash下游模组厂则较乐观,威刚短期仍将维持弹性且谨慎的库存策略,但预期存储器产业供应链库存可望在今年上半年逐步完成去库存化,随着下半年消费性需求回笼,以及各项产品单机存储器搭载容量快速成长,存储器产业需求可望从Q3起恢复成长动能。
可关注的题材、动能?
加速拉升工控、电竞、电动车
威刚指出,目前公司对存储器景气展望不变,预期Q1存储器价格仍处短期修正波段,但受惠于上游供应商获利不再且投片态度转趋保守,DRAM与NAND Flash的跌价幅度可望较去年Q4收敛。
展望今年,在全球经济放缓、消费性需求尚未恢复之际,除了加强管控库存与强化产品竞争力,也将加速拉升工控、电竞与电动车三大高毛利率产品出货,以提升整体毛利率为目标,估今年营收将呈逐季放量往上。
驱动IC积极切入车用、VR/AR
就中长期的产业趋势来看,由于多数驱动IC厂商着力于消费性电子产品,但也有些大厂积极投入于车用产品,由于车用芯片比起消费性芯片来说设计难度复杂,技术门槛较高,但验证通过之后,进入客户设计之后不易更换,产品生命周期长,比起消费性市场更稳健,也因为车用芯片生产交期长,因此订单能见度也相对明确。
车用大多使用大面板、多面板,高阶且多颗驱动IC需求放大,TDDI也将成为主流方案。
另外,像是VR/AR装置也是著力重点之一,具有高刷新率、高效能等特色,联咏目前已经在AR/VR相关小型显示荧幕当中开始进行开发案,有望在未来逐步增加营运动能。
*声明:内容来源MoneyDJ、道合顺大数据、芯事件,汉通测试除发布原创文章外,亦致力于优秀文章的交流分享。转载须注明文章来源和作者;申请转载授权请在文末或后台留言。版权所有,违者必究。
北京汉通达科技主要业务为给国内用户提供通用的、先进国外测试测量设备和整体解决方案,产品包括多种总线形式(台式/GPIB、VXI、PXI/PXIe、PCI/PCIe、LXI等)的测试硬件、相关软件、海量互联接口等。经过二十年的发展,公司产品辐射全世界二十多个品牌,种类超过1000种。值得一提的是,我公司自主研发的BMS测试产品、芯片测试产品代表了行业一线水平。
-
芯片
+关注
关注
452文章
50117浏览量
420327 -
IC
+关注
关注
36文章
5867浏览量
175025 -
存储器
+关注
关注
38文章
7413浏览量
163466
发布评论请先 登录
相关推荐
评论