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新品 | 光伏用1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™模块

英飞凌工业半导体 2023-03-31 10:47 次阅读

新品

光伏用1200V CoolSiC Boost

EasyPACK模块

3a6514aa-cd44-11ed-ad0d-dac502259ad0.jpg

光伏用1200V CoolSiC Boost EasyPACK模块,采用M1H芯片,导通电阻8-17毫欧五个规格,PressFIT压接针和NTC。

产品型号:

DF17MR12W1M1H

DF16MR12W1M1H

DF14MR12W1M1H

DF11MR12W1M1H

DF8MR12W1M1H

产品特点

Best-in-Class封装,高度为12毫米

领先的WBG材料和Easy模块封装

非常低的模块杂散电感

大的反向工作安全区RBSOA

1200V CoolSiC MOSFET,M1H芯片

增大了推荐栅极驱动电压范围,从+15...+18V & 0...-5V

扩展的最大栅极-源极电压为-10V到+23V

过载条件下的Tvjop最高可达175°C

集成NTC温度传感器

应用价值

突出的模块效率,系统成本低

系统效率提高,减少冷却需求

可以提高开关频率以提高功率密度

最佳的性价比可降低系统成本

竞争优势

广泛应用的Easy封装

在相同的芯片尺寸下,RDS降低12%。

更宽的栅源电压

最高结温Tvjop为175°C

新的芯片尺寸,增加了产品组合

应用领域

光伏

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