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      新品 | 光伏用1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™模块

      英飞凌工业半导体 • 2023-03-31 10:47 • 次阅读
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      新品

      光伏用1200V CoolSiC Boost

      EasyPACK模块

      3a6514aa-cd44-11ed-ad0d-dac502259ad0.jpg

      光伏用1200V CoolSiC Boost EasyPACK模块，采用M1H芯片，导通电阻8-17毫欧五个规格，PressFIT压接针和NTC。

      产品型号：

      DF17MR12W1M1H

      DF16MR12W1M1H

      DF14MR12W1M1H

      DF11MR12W1M1H

      DF8MR12W1M1H

      产品特点

      Best-in-Class封装，高度为12毫米

      领先的WBG材料和Easy模块封装

      非常低的模块杂散电感

      大的反向工作安全区RBSOA

      1200V CoolSiC MOSFET，M1H芯片

      增大了推荐栅极驱动电压范围，从+15...+18V & 0...-5V

      扩展的最大栅极-源极电压为-10V到+23V

      过载条件下的Tvjop最高可达175°C

      集成NTC温度传感器

      应用价值

      突出的模块效率，系统成本低

      系统效率提高，减少冷却需求

      可以提高开关频率以提高功率密度

      最佳的性价比可降低系统成本

      竞争优势

      广泛应用的Easy封装

      在相同的芯片尺寸下，RDS降低12%。

      更宽的栅源电压

      最高结温Tvjop为175°C

      新的芯片尺寸，增加了产品组合

      应用领域

      光伏

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