专为精细间距印刷、贴放和回流应用而研发出来的佳金源零卤和REACH无铅高温锡膏LFP-JJY5RR-0307T4,可以在空气或氮气环境中使用,且都能实现高可靠性的焊点,采用Sn99Ag0.3Cu0.7无铅锡合金低氧化球形焊料粉末制成,具有优良的环保特性,同时采用进口化工材料制成的膏体,可以达到很高的稳定性和效果。
佳金源LFP-JJY5RR-0307T4零卤和REACH无铅高温锡膏主要有以下几个特性优点:
1、印刷时脱膜性能良好,耐干性能优良,触变性能良好,可适用于通用间距≧0.3mm焊盘的印刷和细间距、QFN、BGA器件的贴装。
2、零卤素和符合REACH标准。焊接后残留物少且透明,无腐蚀性,具有极高的表面绝缘阻抗值,无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能
3、连续印刷时,黏度变化小,能够保证长时间作业印刷效果的稳定性。
4、本产品触变性能优良,印刷后形态保持好,不易塌落,避免贴片元件产生偏移。
5、焊后焊点光亮,导电性能优良。镀金板材、QFN爬锡饱满度高。
6、焊接时产生的锡珠少,减少短路现象的发生。
零卤和REACH无铅高温锡膏应密封存放在2~10℃的冰箱或冰柜中。使用时,要先在室温条件下回温4小时以上才能开瓶使用。如想了解更多的信息,请关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动,了解更多关于锡膏焊料的知识。
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