音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用
音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用由汉思新材料提供
客户是网络产品生产商.重点为客户提供OEM/ODM服务给各类客户定制与公板近100款，部分产品已经在WIFI音箱/商业WIFI/探针/移动电源与存储/物连网IOT/行车记录仪/运动DV/MID/安防等领域．其中WIFI音箱用到汉思新材料的底部填充胶水．
客户产品为音响控制板
用胶产品部位：音响控制板BGA芯片要点胶保护．
客户需要解决的问题：
客户产品做跌落测试时功能不良，原因为做跌落测试后BGA芯片脱焊。
芯片尺寸大小：有两个BGA芯片，
尺寸分别为：11*11mm，球径0.5，间距0.65，锡球数284；13*7.5mm，球径0.5，锡球数96。
客户对胶水及测试要求：
1，固化温度150度以下．
2，做跌落测试，产品在2米高跌落后功能正常．
汉思新材料推荐用胶：
推荐HS706和HS710底部填充胶给客户．
已约客户带上样品到客户工厂试样．
客户对试样结果比较满意．采用了汉思底填胶进行批量生产．
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