0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

underfill底部填充工艺用胶解决方案

汉思新材料 2023-04-14 15:04 次阅读

underfill底部填充工艺用胶解决方案汉思新材料提供

pYYBAGQ4886AKDdeAAE8d2UnQvo706.jpg

随着手机电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化,IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。而底部封装点胶工艺可以解决精密电子元件的很多问题,比如BGA、芯片不稳定,质量不老牢固等,这也是underfill底部填充工艺受到广泛应用的原因之一。

BGA和CSP是通过锡球固定在线路板上,存在热应力、机械应力等应力集中现象,如果受到冲击、弯折等外力作用,焊接部位容易发生断裂。此外,如果上锡太多以至于锡爬到元件本体,可能导致引脚不能承受热应力和机械应力的影响。因此芯片耐机械冲击和热冲击性比较差,出现产品易碎、质量不过关等问题。

针对以上问题,汉思新材料经过研究设计了针对性用胶解决方案:
高精度的电子芯片,每一个元件都极其微细且关键,为了稳定BGA,需要多一个底部封装步骤。
进行underfill底部填充胶的芯片在跌落测试和高低温测试中有优异的表现,所以在焊球直径小、细间距焊点的BGA、CSP芯片组装中,都要使用底部填充胶进行底部补强


作为全球领先的化学材料服务商,汉思新材料一直致力于发展芯片级底部填充胶的高端定制服务,可针对更高工艺要求和多种应用场景的芯片系统,提供相对应的BGA芯片底部填充胶元器件底部填充胶,有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性,延长其使用寿命,为芯片提供更加稳定的性能和更可靠的品质.


为针对不同应用领域工艺要求,进行产品开发拓展,汉思化学独立研发团队联合复旦大学、常州大学等多个名校科研单位开展先进胶粘剂技术解决方案研究。 针对芯片BGA和CSP提出的更高填充要求,汉思化学不断加大研发力度,并持续寻求更多突破,其底部填充胶在国内同行中占据绝对工艺优势。


汉思新材料芯片级底部填充胶采用国际先进配方技术及原材料,真正帮助客户实现产品的稳定性和可靠性。产品通过SGS认证,获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告,整体环保标准比行业高出50%。目前,该系列产品不但成功进入华为、韩国三星、VIVO、OPPO、小米集团、德赛集团、上汽集团、中国电子科技集团、北方微电子等多家著名品牌供应链体系,并凭借出色的品质,极高的性价比,受合作方的一致认可。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    453

    文章

    50378

    浏览量

    421678
  • BGA封
    +关注

    关注

    0

    文章

    2

    浏览量

    5426
  • 芯片封装
    +关注

    关注

    11

    文章

    479

    浏览量

    30559
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充方案

    人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充方案方案提供商:汉思新材料人工智能机器人的广泛应用
    的头像 发表于 11-15 09:56 370次阅读
    人工智能机器人关节控制板BGA芯片<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>胶</b><b class='flag-5'>方案</b>

    电路板元件保护

    电路板元件保护在电子制造领域扮演着至关重要的角色,它们用于固定、保护和密封电路板上的元件,确保电子设备的稳定性和可靠性。以下是对电路板元件保护的详细介绍:一、电路板元件保护
    的头像 发表于 10-18 10:44 240次阅读
    电路板元件保护<b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>胶</b>

    underfill胶水的作用是什么?

    underfill胶水的作用是什么?Underfill胶水,也称为底部填充,在电子半导体封装技术工艺
    的头像 发表于 10-11 10:12 294次阅读
    <b class='flag-5'>underfill</b>胶水的作用是什么?

    芯片封装underfill底部填充工艺基本操作流程

    的脱落。在烘烤工艺中,参数制定的依据PCBA重量的变化,具体可以咨询汉思新材料。二、预热对主板进行预热,可以提高Underfill底部填充
    的头像 发表于 08-30 13:05 47次阅读
    芯片封装<b class='flag-5'>胶</b><b class='flag-5'>underfill</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>点<b class='flag-5'>胶</b><b class='flag-5'>工艺</b>基本操作流程

    芯片封装底部填充材料如何选择?

    芯片封装底部填充材料如何选择?芯片封装底部填充材料的选择是一个复杂而关键的过程,它直接影响到芯片封装的可靠性和性能。底部
    的头像 发表于 08-29 14:58 386次阅读
    芯片封装<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>材料如何选择?

    芯片底部填充工艺流程有哪些?

    芯片底部填充工艺流程有哪些?底部填充工艺Underfill
    的头像 发表于 08-09 08:36 1618次阅读
    芯片<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>工艺</b>流程有哪些?

    底部填充工艺在倒装芯片上的应用

    底部填充工艺在倒装芯片(FlipChip)上的应用是一种重要的封装技术,旨在提高封装的可靠性和延长电子产品的使用寿命。以下是该工艺的主要应用和优势:增强可靠性:倒装芯片封装中的焊点(常
    的头像 发表于 07-19 11:16 671次阅读
    <b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>工艺</b>在倒装芯片上的应用

    等离子清洗及点轨迹对底部填充流动性的影响

    共读好书 翟培卓,洪根深,王印权,李守委,陈鹏,邵文韬,柏鑫鑫 (中国电子科技集团公司第五十八研究所) 摘要: 倒装焊封装过程中,底部填充的流动性决定了填充效率,进而影响生产效率及成
    的头像 发表于 06-17 08:44 341次阅读
    等离子清洗及点<b class='flag-5'>胶</b>轨迹对<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>流动性的影响

    底部填充工艺在倒装芯片上的应用

    疲劳损伤和失效。为了提高焊点的可靠性,一种常用的方法是在芯片和基板之间注入一种聚合物材料,称为底部填充underfill)。底部填充可以改
    的头像 发表于 06-05 09:10 469次阅读
    <b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>工艺</b>在倒装芯片上的应用

    underfill工艺常见问题及解决方案

    underfill工艺常见问题及解决方案Underfill工艺是一种集成电路封装工艺,用于在倒装
    的头像 发表于 04-09 15:45 731次阅读
    <b class='flag-5'>underfill</b><b class='flag-5'>工艺</b>常见问题及<b class='flag-5'>解决方案</b>

    underfill是什么工艺

    underfill是什么工艺Underfill是一种底部填充工艺,其名称是由英文“Under”
    的头像 发表于 04-02 15:16 1451次阅读
    <b class='flag-5'>underfill</b>是什么<b class='flag-5'>工艺</b>?

    底部填充在汽车电子领域的应用有哪些?

    底部填充在汽车电子领域的应用有哪些?在汽车电子领域,底部填充被广泛应用于IC封装等,以实现小
    的头像 发表于 03-26 15:30 1037次阅读
    <b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>在汽车电子领域的应用有哪些?

    什么是芯片底部填充,它有什么特点?

    什么是芯片底部填充,它有什么特点?芯片底部填充是一种用于电子封装的胶水,主要用于
    的头像 发表于 03-14 14:10 963次阅读
    什么是芯片<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>,它有什么特点?

    填充是做什么的?

    填充是做什么的?填充是一种广泛应用于电子制造和其他工业领域的材料,它在提高产品性能、增强结构稳定性以及保护核心组件方面发挥着至关重要的
    的头像 发表于 01-17 14:52 939次阅读
    <b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>是做什么<b class='flag-5'>用</b>的?

    什么是芯片封装?倒装芯片(FC)底部填充的原因

    芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。本片讲述了芯片封装及底部填充(Underfill)技术。
    的头像 发表于 12-19 15:56 1.1w次阅读
    什么是芯片封装?倒装芯片(FC)<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>的原因