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智能家居智能门锁主板BGA芯片底部填充胶应用方案

汉思新材料 2023-04-19 05:00 次阅读

智能门锁主板BGA芯片底部填充胶应用汉思新材料提供

poYBAGQ-RhGAb_tCAALX5S0pU_o249.png

客户的产品是:智能门锁主板

本身是方案公司,生产外发

目前有约1000块板,想要点胶,每块板上5个芯片需要点胶,其中123是BGA芯片,45是QFN芯片

BGA芯片尺寸:

客户可以提供到两款BGA芯片的锡球数分别为169PIN、324PIN;

长宽为别为8*8mm、10*10mm;球心间距0.5mm;锡球直径0.3mm;间隙高度0.24mm。

客户对胶水要求:

胶水颜色最好透明

要求填充固化后有相关的可靠性测试。

汉思新材料推荐用胶:

推荐汉思HS706透明底部填充胶给客户测试;

客户点了几个工件,初步的效果是OK的,客户在近期还会进行小批量点胶试产。


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