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客户的产品是:智能门锁主板
本身是方案公司,生产外发
目前有约1000块板,想要点胶,每块板上5个芯片需要点胶,其中123是BGA芯片,45是QFN芯片
BGA芯片尺寸:
客户可以提供到两款BGA芯片的锡球数分别为169PIN、324PIN;
长宽为别为8*8mm、10*10mm;球心间距0.5mm;锡球直径0.3mm;间隙高度0.24mm。
客户对胶水要求:
胶水颜色最好透明
要求填充固化后有相关的可靠性测试。
汉思新材料推荐用胶:
推荐汉思HS706透明底部填充胶给客户测试;
客户点了几个工件,初步的效果是OK的,客户在近期还会进行小批量点胶试产。
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