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传感器控制板BGA芯片防止脱焊用底部填充胶应用案例

汉思新材料 2023-04-19 15:26 次阅读

传感器控制板BGA芯片防止脱焊用底部填充胶应用案例汉思新材料提供

pYYBAGQ_irCAVv2wAAKGfEAaWnU602.jpg

客户产品为:传感器控制板

用胶部位:传感器控制板上面有个BGA芯片需要点胶

芯片尺寸:25*25mm

需要解决的问题:使用过程中有功能不良,分析为BGA芯片的一角锡球有脱焊现象

客户要求:BGA的工作温度长期为80度左右

汉思新材料推荐用胶:

推荐客户使用汉思HS706底部填充胶测试,申请样品给客户测试.

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