USB端口蓝牙信号发射器·BGA芯片底部填充胶应用
USB端口蓝牙信号发射器ＢＧＡ芯片底部填充胶方案由汉思新材料提供
涉及部件：蓝牙信号发射器BGA射频芯片
工艺难点：整个发射器板卡装配的时候，塑胶外壳要用超声波进行进行焊接，由于超声波焊接35K高频振动对焊球的应力损伤相当大，造成装配好的发射器无法和蓝牙耳机信号交互配对，不良率高达80%，客户已经采用其它多种方式方法对芯片进行机械加固，但是仍然无法解决问题。后经我司工程师分析原因并结合该芯片的规格参数，可靠性测试条件，再推荐适配的BGA底部填充胶，问题得以解决。
应用产品：HS710底部填充胶
方案亮点：适配极小间隙和孔隙填充，毛细流动速度快，对焊球完全包裹，有效抵御高频机械应力的损伤
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
453文章
50277浏览量
421199 -
usb
+关注
关注
60文章
7886浏览量
263786 -
蓝牙
+关注
关注
114文章
5757浏览量
169660 -
芯片封装
+关注
关注
11文章
475浏览量
30539
发布评论请先 登录
相关推荐
三防漆进入BGA底部焊盘有影响吗？有防护措施吗？
PCBA经过三防涂覆，在进行高温试验后，BGA器件失效，将BGA拆下后，发现底部焊盘有三防漆流入，请问三防漆进入BGA底部会有影响吗？除了在
发表于 10-08 10:43
芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程
一、烘烤烘烤，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小气泡产生，在最后的固化环节，气泡就会发生爆炸，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致
底部填充工艺在倒装芯片上的应用
底部填充工艺在倒装芯片（FlipChip）上的应用是一种重要的封装技术，旨在提高封装的可靠性和延长电子产品的使用寿命。以下是该工艺的主要应用和优势：增强可靠性：倒装芯片封装中的焊点（常
底部填充工艺在倒装芯片上的应用
疲劳损伤和失效。为了提高焊点的可靠性，一种常用的方法是在芯片和基板之间注入一种聚合物材料，称为底部填充（underfill）。底部填充可以改
蓝牙发射器有什么作用，蓝牙发射器和接收器的区别
蓝牙发射器是一种能够将音频信号通过蓝牙信号进行无线传输的设备。其主要作用是将电视、电脑、音响等设备的音频
什么是芯片封装？倒装芯片(FC)底部填充的原因
芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。本片讲述了芯片封装及底部填充(Underfill)技术。
工商网监
评论