远程视频会议系统硬件设备主控芯片填充胶加固补强点胶应用

远程视频会议系统硬件设备主控芯片填充胶加固补强点胶应用由汉思新材料提供

客户产品：远程视频会议系统硬件设备

用胶部位：主控芯片：集成电路-

客户问题点：

终端客户反馈产品异常，客户分析是主控芯片在运输途中主控芯片受机械振动应力影响，连接受损。

汉思新材料推荐用胶：

基于以上信息我公司推荐样胶汉思HS710底部填充胶供客户测试。