MOS管，IGBT散热中丝印导热硅脂的成本估算

目前在新能源行业，特别是新能源汽车，以及光伏逆变器中大量使用MOS管，IGBT等大功率元器件，这些器件的散热设计中都用到了高绝缘，高导热的陶瓷基板。陶瓷基板因为硬度高，所以与功率元器件和散热器之间都存在间隙，这样就在热量流通过程中形成了比较大的热阻。

在陶瓷基板的两面丝印导热硅脂以降低接触面的热阻，达到更好的散热效果。丝印或涂刷导热硅脂目前成为很多生产经理头疼的问题，操作复杂，材料浪费严重，其直接成本与隐形成本很多厂商并没有统一的核算过。以下就材料成本和人工成本简单估算：

1，材料成本。主要是导热硅脂成本与陶瓷基板成本（以陶瓷基板尺寸40*26mm为例）。

1.1 导热硅脂成本。导热硅脂原材料价格800-2000元/公斤不等，我们参考1000元/公斤核算。

（60目丝网预计涂抹厚度在0.135-.0145毫米，80目丝网预计涂抹厚度在0.12-0.15毫米，110目丝网预计涂抹厚度在0.09-0.1毫米；）

我们这里选取60目与80目丝印方式，因为丝印厚度与导热硅脂的黏度以及丝印方式有很大关系，所以我们取0.12mm与0.15mm为基本丝印厚度估算：

丝印导热硅脂成本估算表
丝网目数	丝印厚度(mm)	丝印陶瓷基板mm	硅脂用量(cm3)	估算丝印量（个）	导热硅脂成本
60目	0.135	40*26	0.140	650	1.54
80目	0.150	40*26	0.156	600	1.67

通过以上估算陶瓷基板两面丝印导热硅脂的成本约在1.60/个左右。

1.2 陶瓷基板的成本约在0.5-0.6/个。

如上，我们可以估算出材料成本约在2.1-2.2/个左右。且不算丝印过程中导热硅脂的浪费。

2，加工成本。也就是人工成本，这一块是确实存在的，但不在BOM表里面体现，而且不同区域的人工成本有不同，所以难以形成统一的认知，我们称为半隐形成本。之前有逆变器商家依据自身情况估算过是0.5/个，仅供参考。

3，其他隐形成本，如丝印设计，丝印设备，丝印辅料，丝印效率等。

综上，我们得出的结论是，在40*26mm的陶瓷基板上丝印导热硅脂的综合成本在2.5-2.7/个。

E-PAD300即拿即用的特点，可以帮助客户节约掉所有的隐形成本，同时可以节约加工成本，提高生产效率。自然正成为大功率器件散热的最佳选择方案。