移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供
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客户生产产品:移动U盘
用胶部位:移动U盘主板芯片,需要点胶填充加固。
BGA芯片尺寸:
2个芯片:13*13*1.2mm,152个锡球
需要解决的问题:
超声波熔接后芯片脱落,原使用的其他品牌树脂胶。
客户要求:
-40度-60度使用OK。
汉思新材料推荐用胶:
推荐给客户使用汉思底部填充胶HS710,已申请样品给客户测试.
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