移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用
移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供
客户生产产品：移动U盘
用胶部位：移动U盘主板芯片，需要点胶填充加固。
BGA芯片尺寸：
2个芯片：13*13*1.2mm，152个锡球
需要解决的问题:
超声波熔接后芯片脱落，原使用的其他品牌树脂胶。
客户要求：
-40度-60度使用OK。
汉思新材料推荐用胶：
推荐给客户使用汉思底部填充胶HS710，已申请样品给客户测试．
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