触摸屏控制板BGA芯片底部填充胶应用
触摸屏控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供
需求如下：
客户产品是：开发一款触摸屏电子控制板．
客户产品用胶部位：PCB板上面的BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶做填充包封
BGA芯片尺寸：15*15mm，锡球0.25mm，间距0.3mm。
尺寸6*6mm 锡球0.3mm,间距0.35mm
现在这款用胶也是应他们客户的要求需要增加BGA芯片密封工艺
项目现在还在准备中，预计下月会试产．
胶水颜色：哑光黑色
测试要求：达到基本的销费类电子的其他相关要求．
汉思新材料推荐用胶：
推荐汉思底部填充胶HS710，给客户测试．
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