工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供
经过联系客户技术工程人员和研究其提供相关参数。
了解到以下信息。
客户产品是:工业计算机电脑主板
胶水使用部位:cpu/BGA 填充
对胶水颜色要求:黑色或透明
用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固.
换胶原因:新项目开发
芯片尺寸:3*2cm
锡球参数:
锡球径:0.5MM.
球间隙:0.4
施胶工艺:手动刷胶
固化方式: 加热固化120℃20MIN
对胶要求:
固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)
汉思新材料推荐用胶:
已推荐汉思HS710底部填充胶给客户,客户希望我司提供样品胶水他们自己测试。
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