汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用
汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶 应用由汉思新材料提供
汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用
通过和客户工作人员详细沟通了解到；
客户生产产品是：汽车电子车载摄像头
需求原因：新产品开发
需要解决的问题是：摄像头感光芯片底部填充加固,起到防震动的作用和摄像头螺纹M12 定焦固定．
芯片尺寸：8*12mm
锡球间距：0.35
锡球球径：0.5
施胶工艺：半自动点胶
固化方式：加热固化
客户对胶水的要求：
1）产品正常使用的温度及环境度为-40~85℃，
2）要求固化强度高耐老化
3）胶水颜色都可以
其它需求：车载产品的相关要求满足
汉思新材料推荐用胶：
推荐客户HS710底部填充胶和HS610低温黑胶测试．
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
汽车电子
+关注
关注
3023文章
7811浏览量
165903 -
车载摄像头
+关注
关注
5文章
132浏览量
28047
发布评论请先 登录
相关推荐
芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程
一、烘烤烘烤，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小气泡产生，在最后的固化环节，气泡就会发生爆炸，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致
等离子清洗及点胶轨迹对底部填充胶流动性的影响
共读好书 翟培卓，洪根深，王印权，李守委，陈鹏，邵文韬，柏鑫鑫 (中国电子科技集团公司第五十八研究所) 摘要: 倒装焊封装过程中，底部填充胶的流动性决定了
Epson推出多摄像头接口芯片S2D13P04
目前，汽车电子的发展日新月异，汽车显示控制器也更多地采用芯片集成化设计的趋势伴随着目前ADAS系统的发展，大量的摄像头和雷达传感器应用到
发表于 05-23 14:11
•1次下载
探讨车载摄像头ESD问题的成因及解决策略
车载摄像头整体结构主要由前盖（镜头）、后盖（接口）和硬件（电路）三大部分组成。其中，内部电路是摄像头的核心部分，不同协议的摄像头电路略有区别。
发表于 02-27 14:26
•1563次阅读
车载摄像头Tier2研究：镜头企业竞争摄像头模组赛道，CIS实现跨越式发展
联创电子2023年1-10月车载镜头出货量估计可达900万级别，较2022年同期上升可达30%以上；车载摄像头模组出货量估计可达300-400万级别。
车载摄像头气密性检测案例
本次客户来找连拓精密希望可以定制一台测试车载摄像头的气密检测仪，但因为车载摄像头具有小体积且易损坏的特点，客户要求在确保其完整性的同时进行气密性检测，所以连拓精密决定为客户的
工商网监
评论