汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶 应用由汉思新材料提供
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汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用
通过和客户工作人员详细沟通了解到;
客户生产产品是:汽车电子车载摄像头
需求原因:新产品开发
需要解决的问题是:摄像头感光芯片底部填充加固,起到防震动的作用和摄像头螺纹M12 定焦固定.
芯片尺寸:8*12mm
锡球间距:0.35
锡球球径:0.5
施胶工艺:半自动点胶
固化方式:加热固化
客户对胶水的要求:
1)产品正常使用的温度及环境度为-40~85℃,
2)要求固化强度高耐老化
3)胶水颜色都可以
其它需求:车载产品的相关要求满足
汉思新材料推荐用胶:
推荐客户HS710底部填充胶和HS610低温黑胶测试.
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