汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用
汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶 应用由汉思新材料提供
汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用
通过和客户工作人员详细沟通了解到；
客户生产产品是：汽车电子车载摄像头
需求原因：新产品开发
需要解决的问题是：摄像头感光芯片底部填充加固,起到防震动的作用和摄像头螺纹M12 定焦固定．
芯片尺寸：8*12mm
锡球间距：0.35
锡球球径：0.5
施胶工艺：半自动点胶
固化方式：加热固化
客户对胶水的要求：
1）产品正常使用的温度及环境度为-40~85℃，
2）要求固化强度高耐老化
3）胶水颜色都可以
其它需求：车载产品的相关要求满足
汉思新材料推荐用胶：
推荐客户HS710底部填充胶和HS610低温黑胶测试．
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