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晶圆键合机中的无油真空系统

伯东企业(上海)有限公司 2023-05-25 15:58 次阅读

晶圆键合机主要用于将晶圆通过真空环境, 加热, 加压等指定的工艺过程键合在一起, 满足微电子材料, 光电材料及其纳米等级微机电元件的制作和封装需求. 晶圆键合机需要清洁干燥的高真空工艺环境, 真空度一般要求 5E-4 mbar 至 5E-8 mbar, 因为如果参杂了其他气体杂杂质, 会影响到器件的性能. 无油干式真空泵搭配分子泵是晶圆键合机真空系统的标准配置.

上海伯东推荐适用于晶圆键合机真空系统的无油涡旋干泵, 抽速 6-20 m3/h, 低振动, 低噪音, 低能耗, 方便系统集成.

普发涡旋干泵

型号

HiScroll 6

HiScroll 12

HiScroll 18

进气口

DN 25 ISO-KF

DN 25 ISO-KF

DN 25 ISO-KF

抽速 m3/h

6.1

12.1

18.1

极限真空度 hPa
气镇阀关闭

1.5 X 10-2

6 X 10-3

6 X 10-3

功耗 W

170

210…280

210…280

噪音 dB(A)

48

47

47

转速 RPM

42Hz / 2,500 min-1

26Hz / 1,560 min-1

26Hz / 1,560 min-1

Gasballast-flow

(stage1/2)

8,000 sccm
11,000 sccm

12,000 sccm
20,000 sccm

12,000 sccm
20,000 sccm

尺寸 mm

380 x 227 x 257

419 x 265 x 304

419 x 265 x 304

重量 kg

19

24

23

适用于晶圆键合机真空系统的涡轮分子泵, 抽速 10-1900 l/s, 高气流量, 高抽速, 占用空间小, 方便系统集成.

普发分子泵

型号

HiPace 80

HiPace 300

HiPace 700

进气口

DN 63 ISO-K
DN 63 CF-F
DN 40 ISO-K

DN 100 ISO-K
DN 100 CF-F
DN 100 ISO-F

DN 160 ISO-K
DN 160 CF-F
DN 160 ISO-F

氮气抽速 l/s

67

260

685

最大极限真空度 hPa

<5X10-10

<5X10-10

<5X10-10

电压 ± 5 %, VDC

24

24

48

噪音 dB(A)

≤48

≤50

≤50

转速 RPM ± 2 %

90000

60000

49200

最大预抽真空 hPa

22

15-22

11

重量 kg

2.4-3.8

5.8-8.7

10.6-16.5


上海伯东Pfeiffer德国普发真空产品授权代理商, 销售维修普发 Pfeiffer真空产品 20余年. 可协助客户选型并提供完善的售后维修服务. 拥有100% 原装进口维修设备和备品配件, 提供快速维修服务.

若您需要进一步的了解 Pfeiffer 真空泵详细信息或讨论, 请联络上海伯东叶女士,分机107


现部分品牌诚招合作代理商, 有意向者欢迎联络上海伯东 叶女士
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