嵌入式盛会｜先楫半导体与您相约首届Embedded World China

享誉全球的德国纽伦堡嵌入式展会（embedded world），中国首秀将于2023年6月14日登陆上海世博展览馆。先楫半导体（HPMicro）携高性能MCU旗舰产品及“工业控制、新能源、汽车电子和AI-边缘计算” 四大应用领域的解决方案亮相，诚邀您莅临我们的展位3号馆 A210，与我们的专家团队和合作伙伴一起交流和深入探讨更多技术应用及行业发展趋势。

时间：2023年6月14-16日

地点：上海世博展览馆（中国上海浦东新区国展路1099号）

展位：3号馆 A210

展会亮点纷呈

工业控制

应用场景：伺服电机控制，数码3D打印，工业机器人，智慧交通显示控制卡，电力数据采集（DTU/FTU），PLC 等。

新能源

应用场景：逆变及并网方案，数字电源方案（PFC/ LLC/CLLC），储能应用 BMS，便携式储能等。

汽车电子

应用场景：汽车数字仪表、RTK组合导航方案、新能源汽车EVCC方案、电子后视镜、车载OBD诊断系统等。

AI - 边缘计算

应用场景：机器人，人脸识别，数字音频，语音语义识别，自主运动Autopilot，边缘计算网关等。

展会期间，我们的资深产品专家还将在现场进行《高性能MCU发展趋势和创新型替代分析》主题演讲。在当前产业升级的关键时期，市场对作为核心器件的MCU提出了更为严格的要求，先楫半导体将分享自己对于高性能MCU的理解，以及对行业发展趋势和创新技术的预判，并结合动荡的国际形势、不确定的供应链风险等，为到场的朋友们提供产品选择、替代选型的建议和经验。

同时，在展会现场，我们准备了众多精致礼品赠予大家，期待您的到来。

这个六月，我们不见不散！