盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用
盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供
客户产品是盲人听书机。
盲人听书机是一款听读产品，符合人体工程学的外形设计，让盲人朋友触摸时手感舒适，能听各种影视语音文件，语音朗读效果可以多种选择，通过WIFI连接网络，给盲人朋友的生活带来更多的方便和乐趣．
产品用胶部位：用于主芯片底部填充，加固补强．
目前有在使用底部填充胶，一个月用量在500ML。
目前所用包装为250ML。50ML。
具体型号为其他
客户颜色要求：黄色，或是黑色。
固化方式：120℃30MIN.，
BGA芯片参数：
锡球参数三个。锡球
BGA芯片：中心距0.8MM,球直径0.45MM
BGA芯片：中心距是0.5MM,球的直径是0.3MM.
BGA芯片：中心距0.8MM,球直径0.45-0.55MM。
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