0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

车载定位仪BGA芯片底部填充胶

汉思新材料 2023-06-01 09:31 次阅读

车载定位仪BGA芯片底部填充胶汉思新材料提供

wKgZomR27MuAEVlrAAFfT-CtB7M368.jpg

客户的产品车载定位仪,需要用胶的是一块QFN芯片,正方形10mm×10mm,18个脚×4。

客户需要解决芯片加固,防止跌落时芯片脱落。

客户需要做跌落测试:

1.5米整个芯片跌落3次.老化测试.

客户主要是新产品的研发,第一次可能用胶量比较少,头批生产数量450pcs.试胶地点是北京公司合作的SMT工厂。

通过我司技术人专案研究,最终推荐HS710底部填充胶,客户已经和他们的SMT厂确认好试胶,并记录试胶结果。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • BGA
    BGA
    +关注

    关注

    5

    文章

    549

    浏览量

    47219
  • 定位仪
    +关注

    关注

    0

    文章

    34

    浏览量

    7945
收藏 人收藏

    相关推荐

    哪家底部填充厂家比较好?汉思底填优势有哪些?

    产品特性1.高可靠性与机械强度汉思底部填充采用单组份改性环氧树脂配方,专为BGA、CSP和Flipchip设计。通过加热固化,能填充
    的头像 发表于 02-20 09:55 96次阅读
    哪家<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>厂家比较好?汉思底填<b class='flag-5'>胶</b>优势有哪些?

    先进封装Underfill工艺中的四种常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介绍

    今天我们再详细看看Underfill工艺中所用到的四种填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒装芯片底部填充工艺一般分为三种:毛细
    的头像 发表于 01-28 15:41 369次阅读
    先进封装Underfill工艺中的四种常用的<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>CUF,NUF,WLUF和MUF介绍

    芯片底部填充种类有哪些?

    芯片底部填充种类有哪些?底部填充(Underfi
    的头像 发表于 12-27 09:16 501次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>种类有哪些?

    人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充方案

    人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充方案方案提供商:汉思新材料人工智能机器人的广泛应用:随着人工智能技术的飞速进步,机器人已不再是
    的头像 发表于 11-15 09:56 608次阅读
    人工智能机器人关节控制板<b class='flag-5'>BGA</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>用<b class='flag-5'>胶</b>方案

    闪电定位仪的原理

    机场智能防雷装置 闪电定位仪
    发表于 11-13 16:37 0次下载

    哪些领域对闪电定位仪的需求比较大

    哪些领域对闪电定位仪的需求比较大
    发表于 11-13 16:35 0次下载

    闪电定位仪应用简介

    闪电定位仪应用简介
    发表于 11-13 16:34 0次下载

    闪电定位仪的日常维护方法简介

    闪电定位仪的日常维护方法简介
    发表于 11-13 16:32 0次下载

    芯片封装underfill底部填充工艺基本操作流程

    一、烘烤烘烤,主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充之前,如果主板不干燥,容易在填充后有小气泡产生,在最后的固化环节,气泡就会发生爆炸,从而影响焊盘与PCB之间的粘结性,也有可能导致
    的头像 发表于 08-30 13:05 47次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b>封装<b class='flag-5'>胶</b>underfill<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>点<b class='flag-5'>胶</b>工艺基本操作流程

    芯片封装底部填充材料如何选择?

    芯片封装底部填充材料如何选择?芯片封装底部填充材料的选择是一个复杂而关键的过程,它直接影响到
    的头像 发表于 08-29 14:58 608次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b>封装<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>材料如何选择?

    芯片底部填充工艺流程有哪些?

    芯片底部填充工艺流程有哪些?底部填充工艺(Underfill)是一种在电子封装过程中广泛使用的技术,主要用于增强倒装
    的头像 发表于 08-09 08:36 1953次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>工艺流程有哪些?

    闪电定位仪的使用说明书

    闪电定位仪的使用说明书
    发表于 07-08 14:59 0次下载

    等离子清洗及点轨迹对底部填充流动性的影响

    接触角和底部填充流动时间,研究了等离子清洗及点轨迹对底部填充
    的头像 发表于 06-17 08:44 498次阅读
    等离子清洗及点<b class='flag-5'>胶</b>轨迹对<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>流动性的影响

    底部填充在汽车电子领域的应用有哪些?

    底部填充在汽车电子领域的应用有哪些?在汽车电子领域,底部填充被广泛应用于IC封装等,以实现小
    的头像 发表于 03-26 15:30 1160次阅读
    <b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>在汽车电子领域的应用有哪些?

    什么是芯片底部填充,它有什么特点?

    什么是芯片底部填充,它有什么特点?芯片底部填充
    的头像 发表于 03-14 14:10 1206次阅读
    什么是<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>,它有什么特点?