蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶应用
蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供。
通过去客户现场拜访了解，客户开发一款蓝牙耳机板，
上面有一颗BGA控制芯片需要找一款底部填充的胶水加固。
BGA尺寸5*5mm,锡球径0.35mm，间距0.5mm。
测试满足消费类电子产品测试要求。颜色透明的。
推荐汉思HS707底部填充胶给客户试样了，现场测试点胶及固化效果OK，客户会做小批量测试。
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