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车载导航仪BGA芯片底部填充胶应用案例

汉思新材料 2023-06-06 05:00 次阅读

车载导航仪BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供

wKgaomR9gvWAEnz9AAEN-HXHSuA242.jpg

客户是SMT代加工厂,用胶产品车载导航仪的BGA芯片

第一次用胶,想加固芯片,颜色白色或黑色.目前是半自动点胶,

可接受150度加热,

芯片是A33芯片,尺寸14×14mm,锡球数量282个,球心间距0.8mm,锡球直径0.4mm,

可靠性测试:

a .跌落测试,1m,3边6面12次跌落

b.震动测试,在他们客户那里的震动仪器

经过我司技术工程人员上门拜访,专案确认,最终推荐汉思HS700系列底部填充胶水给客户小批量生产测试。

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