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高精密切割加工,博捷芯划片机

博捷芯半导体 2023-06-08 09:45 次阅读

博捷芯划片机是一种用于高精密切割加工的设备。它适用于多种材料,包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。该设备可用于切割半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等行业。

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博捷芯划片机具有精准度高、兼容性强和成本效益高的特点。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转,将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。机型实现了自动化操作,包括装片、对准、切割、清洗和卸片。

在切割压电陶瓷等电子陶瓷片材料时,需要根据样品的外观尺寸、切割尺寸和精度要求来选择合适的精密划片机,才能达到切割精度的同时,还能降低切割成本,提高生产效率。博捷芯划片机就是这样一种高精度的切割设备,它适用于多种材料,并具有优异的精准度和兼容性。

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