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芯驰科技全场景车规芯片赋能中央计算架构

芯驰科技SemiDrive 来源:芯驰科技SemiDrive 2023-06-20 10:22 次阅读

6月13日,GTIC 2023 全球汽车芯片创新峰会在上海举行,峰会以“智车大时代 芯片新变量”为主题,把脉智能汽车大时代下的芯片发展趋势,解构汽车芯片出现的新变量与新突破。芯驰科技CTO孙鸣乐受邀出席并发表《全场景车规芯片赋能中央计算架构》主题演讲,分享芯驰对于未来智能汽车中央计算架构的思考,以及芯驰如何用全场景的车规芯片布局来支持这一架构。

汽车电子电气架构从分布式架构向域控制器架构演变,最终将走向中央计算架构。孙鸣乐提到,要实现中央计算架构,有四大关键要素:架构、芯片、软件和生态。

首先,需要一个灵活可扩展的电子电气架构。电子电气架构从分布式向域控演进是一个逐步集成和升级的过程。同样,中央计算架构也需要经历不断的迭代和更新,所以需要一个灵活的、可扩展的架构来支持这样的升级。

其次,需要有能够支撑这一架构的高性能车规处理器芯片,作为这一架构的载体。中央计算架构对芯片的性能、安全性都提出了更高的要求。

同时,需要有完善的基础软件平台,让芯片和软件一起构建起一个安全、高效、稳定中央计算的平台。

最后,在中央计算平台上,需要有开放和多元化的生态系统,让更多的应用方便地部署到这一平台上,从而更好地实现汽车的智能化。

芯驰在2022年4月率先了发布中央计算架构SCCA1.0,今年4月上海车展又提出了第二代中央计算架构SCCA2.0。在这个架构中,包含6个核心单元,即高性能中央计算单元(Central Computing Unit)、高可靠智能车控单元(Vehicle HPC)和四个区域控制器(Zonal Control Unit)。

高性能中央计算单元: 采用芯驰高性能X9、V9处理器作为开放式计算核心,并集成G9和E3用于高可靠运算,CPU总算力达到300KDMIPS,作为未来汽车的大脑,实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制,并提供高速网络交互和存储共享服务等功能,未来芯驰将持续升级,把上述功能逐步集成到一颗芯片上

高可靠智能车控单元:采用G9处理器和E3 MCU构成的高性能智能车控单元(Vehicle HPC)作为底盘域+动力域的集成控制器,实现底盘和动力的融合和智能操控

4个区域控制器:以高性能高可靠的E3多核MCU为核心,实现在车内四个物理区域内的数据交互和各项控制功能

6个核心单元之间采用10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联,并采用冗余架构,既确保了低延迟高流量的数据交换,又能确保安全性

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有了高性能高可靠车规处理器芯片作为载体,中央计算架构的实现还需要基于芯片构建完整的基础软件。“以前有种说法,中央计算就是在车上放一个服务器,但其实要复杂很多。”孙鸣乐指出,中央计算单元需要将多个域的功能集成在一起,需要有多个独立的操作系统,而这些操作系统有不同的特性。芯驰由于全场景车规芯片的布局,在仪表、娱乐系统、ADAS/自动驾驶等方向都有完整的基础软件积累,在功能安全和信息安全上有很深的积累,可以为未来的中央计算平台提供全栈的基础软件支持。

汽车产业链条庞杂,每一辆车都是车厂和Tier1、Tier2共同努力的成果。高度融合的中央计算更需要以全面打通的生态为前提。芯驰一直致力于建立一个开放共赢的生态,包括QNX底层操作系统和AutoSAR基础软件,开发调试工具、HMI引擎、上层的算法和应用以及整体软硬件集成商,拥有超过200多家的生态合作伙伴,能够提供车规级全栈基础软件支持,最终实现对中央计算架构的支撑,显著减少客户的评估和开发时间,有效帮助客户节省成本和时间。

未来,芯驰科技将在全场景布局下持续发力,迭代中央计算架构,为智能汽车产业的发展贡献力量。

关于芯驰

芯驰是全场景智能车规芯片引领者,专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案。

芯驰的芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务,涵盖了未来汽车电子电气架构核心的芯片类别,从而实现“四芯合一,赋车以魂”。

芯驰的全系列产品均已实现规模化量产,拥有近200个定点项目,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企。

关于芯驰的四证合一

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证

·工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证

·德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证

·德国莱茵ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证

审核编辑:汤梓红

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原文标题:智能车芯迎大变革,芯驰全场景车规芯片赋能中央计算架构

文章出处:【微信号:SemiDrive,微信公众号:芯驰科技SemiDrive】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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