0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

西门子与SPIL合作为扇出型晶圆级封装打造3D验证工作流程

西门子EDA 来源:西门子EDA 2023-06-20 14:16 次阅读

西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司(矽品,SPIL)合作,针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程,以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout vs. schematic)装配验证。该流程将应用于SPIL的2.5D和扇出型封装系列技术。

为了满足市场对于高性能、低功耗、小尺寸IC的上扬需求,IC设计的封装技术也变得日益复杂,2.5D和3D配置等技术应运而生。这些技术将一个或多个具有不同功能的IC与增加的I/O和电路密度相结合,因此需要创建并查看多个装配和LVS、连接关系、几何形状和元件间距场景。为了帮助客户轻松实施这些先进的封装技术,SPIL采用西门子的XpeditionSubstrate Integrator软件和Calibre3DSTACK软件,用于其扇出系列封装技术的封装规划和3D LVS封装装配验证。

矽品着力于开发和部署一套经过验证且包括全面3D LVS的工作流程,以进行先进封装装配规划和验证。西门子是该领域公认的领导厂商,拥有稳健的技术能力并获得市场的广泛认可。矽品将在今后的生产中使用与西门子共同打造的流程来验证我们的扇出系列技术。

王愉博博士

矽品精密工业股份有限公司

研发中心副总

SPIL的扇出型封装系列能够提供更大空间,在半导体区域之上布线更多的I/O,并通过扇出型工艺扩展封装尺寸,而传统封装技术无法做到这一点。

西门子很高兴与SPIL合作,为其先进封装技术定义和提供必要的工作流程和技术。SPIL的客户正努力探索更复杂的设计,SPIL和西门子也随时准备为其提供所需的工作流程,将这些复杂设计加速推向市场。

AJ Incorvaia

西门子数字化工业软件

电路板系统高级副总裁

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4890

    浏览量

    127934
  • 西门子
    +关注

    关注

    94

    文章

    3034

    浏览量

    115788
  • 封装技术
    +关注

    关注

    12

    文章

    548

    浏览量

    67981

原文标题:新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程

文章出处:【微信号:Mentor明导,微信公众号:西门子EDA】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    NVIDIA助力西门子医疗加速医学影像AI部署

    MONAI 集成现已上线西门子医疗 Digital Marketplace,加速 AI 在临床工作流中的应用落地。
    的头像 发表于 12-06 11:51 281次阅读

    西门子扩大与台积电合作推动IC和系统设计

    高度差异化的终端产品。   台积电生态系统与联盟管理负责人Dan Kochpatcharin表示:   与西门子这样的开放创新平台(OIP)生态伙伴持续合作,能够帮助台积电在加速3D IC设计和AI创新方面始终处于前沿。我们与
    发表于 11-27 11:20 106次阅读

    详解不同封装的工艺流程

    在本系列第七篇文章中,介绍了封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同
    的头像 发表于 08-21 15:10 1518次阅读
    详解不同<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b><b class='flag-5'>封装</b>的工艺<b class='flag-5'>流程</b>

    扇入扇出封装的区别

    封装是一种先进的半导体封装技术,被广泛应用在存储器、传感器、电源管理等对尺寸和成本要求较高的领域中。在这些领域中,这种技术能够满足现代
    的头像 发表于 07-19 17:56 1614次阅读

    西门子推出Innovator3D IC,用于 3D IC 设计、验证和制造的多物理场集成环境

    西门子数字化工业软件近日推出Innovator3D IC软件,可为采用全球先进半导体封装2.5D/3D技术和基板的ASIC和Chiplet规
    发表于 06-28 14:58 578次阅读

    西门子发布Calibre 3DThermal软件

    在数字化工业领域,软件技术的每一次创新都如同在科技之海中激起千层浪花。近日,西门子数字化工业软件公司再次引领行业潮流,推出了其全新的Calibre 3DThermal软件,该软件专为3D集成电路(
    的头像 发表于 06-28 14:48 621次阅读

    西门子推出Calibre 3DThermal软件,持续布局3D IC热分析

    ● Calibre 3DThermal可为3D IC提供完整的芯片和封装内部热分析,帮助应对从芯片设计和3D组装的早期探索到项目Signoff过程中的设计与
    发表于 06-28 14:14 384次阅读

    西门子PLC的作用和工作原理

    在工业自动化领域中,可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller,简称PLC)扮演着至关重要的角色。西门子PLC,作为PLC市场中的佼佼者,凭借其卓越的性能、稳定性
    的头像 发表于 06-15 11:26 2185次阅读

    非夕科技与西门子达成战略合作协议,正式加入西门子Xcelerator生态

    近日,Flexiv非夕科技与西门子达成战略合作协议,正式加入西门子 Xcelerator 生态,双方将联合打造面向多行业的自适应机器人应用解决方案。
    的头像 发表于 05-24 14:49 773次阅读

    西门子推出Solido IP验证套件,为下一代IC设计提供端到端的芯片质量保证

    西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证,为IP开发团队提供完整的工作流程 西门子工业软件日前推出Solido IP验证
    发表于 05-24 10:36 396次阅读

    浅析扇出封装和SiP的RDL改进与工艺流程

    如今,再分布层(RDL)在高级封装方案中得到了广泛应用,包括扇出封装扇出芯片对基板方法、扇出封装
    的头像 发表于 04-08 11:36 3683次阅读
    浅析<b class='flag-5'>扇出</b><b class='flag-5'>封装</b>和SiP的RDL改进与工艺<b class='flag-5'>流程</b>

    扇出封装封装可靠性问题与思考

    在 FOWLP 中存在两个重要概念, 即扇出封装
    的头像 发表于 04-07 08:41 1705次阅读
    <b class='flag-5'>扇出</b><b class='flag-5'>型</b><b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b><b class='flag-5'>封装</b>可靠性问题与思考

    nepes采用西门子EDA先进设计流程,扩展3D封装能力

    来源:西门子 西门子数字化工业软件日前宣布,韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案,以应对与 3D 封装有关的热、机械和
    的头像 发表于 03-11 18:33 2220次阅读

    杭氧与西门子签署合作协议

    杭氧与西门子签署合作协议 3月7日杭州制氧机集团有限公司与西门子签署战略合作协议;杭氧与西门子
    的头像 发表于 03-11 11:58 573次阅读

    一文看懂封装

    分为扇入芯片封装(Fan-In WLCSP)和扇出
    的头像 发表于 03-05 08:42 1356次阅读
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b><b class='flag-5'>封装</b>