在PCB设计中,框选加铜,会在线与线之间出现死铜(孤岛)?是否应该去除死铜(孤岛)呢?
有人说应该除去,原因是:
1)会造成EMI问题;
2)增强抗干扰能力;
3)死铜没什么用。
但也有人说应该保留,原因是:
1)去了有时大片空白不好看;
2)增加板子机械性能,避免出现受力不均弯曲的现象。
一、我们不要死铜(孤岛),因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应,如果周围的走线辐射强度大,会增强周围的辐射强度;并且会形成天线的接受效应,会对周围走线引入电磁干扰。
二、我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜,应该将孤岛通过地孔与GND良好连接,形成屏蔽。
三、在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射。如果在PCB中存在不良接地的覆铜,覆铜就成了传播噪音的工具。
因此,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。
第四,通过打地孔,保留孤岛的覆铜,不但能够起到屏蔽干扰的作用,确实也可以防止PCB变形。
审核编辑:汤梓红
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原文标题:框选加铜,出现死铜(孤岛),是否应该去除?看完涨知识~
文章出处:【微信号:gh_454737165c13,微信公众号:Torex产品资讯】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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