日本旭化成集团：基于近红外敏感透明光学的图像传感器，实现非接触式用户界面

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【日本旭化成集团：基于近红外敏感透明光学的图像传感器，实现非接触式用户界面】

基于手势控制的非接触式用户界面通常依赖于近红外摄像头。然而，这类系统往往受到其有限的视场和高精度校准要求的限制。

近日，日本旭化成集团（Asahi KASEI）、荷兰应用科学研究院霍尔斯特中心（TNO at Holst Centre）和荷兰埃因霍温理工大学（Eindhoven University of Technology）的联合科研团队在Nature Electronics期刊发表了以“A touchless user interface based on a near-infrared-sensitive transparent optical imager”为主题的论文。该论文第一作者为旭化成集团Takeshi Kamijo，通讯作者为Takeshi Kamijo和霍尔斯特中心Albert J. J. M. van Breemen。

这项研究工作的论文报道了一种基于视觉透明的近红外敏感有机光电探测器（OPD）阵列传感器的非接触式用户界面，可用于显示器的屏幕前方。光学透明度是通过利用印刷铜栅格作为底部透明导电电极（TCE）和图案化有机光电探测器子像素阵列来实现的。电光建模用于优化图像传感器的设计，从而在850 nm处获得10¹² Jones的光电探测率，高达70%的可见光透射率（VLT）。研究证明，当与商用显示器相结合时，该图像传感器可用作发光笔控制和手势控制的非触摸式用户界面。

图1 非接触式用户界面演示

视觉透明的近红外敏感OPD

研究人员使用了倒置的OPD堆叠（如图2a），该堆叠基于300 nm的光敏薄膜，槽模涂覆于印刷铜栅格TCE（70-120 nm）电极顶部，其具有非晶铟镓氧化锌（a-IGZO）电子传输层（16 nm）和SU8边缘覆盖层（1.8 µm）。OPD层通过光刻进行图案化处理，以实现高光学透明度。

图2 视觉透明的近红外敏感OPD

近红外OPD的电光模拟与设计规则

为了优化该印刷铜栅格TCE的近红外敏感OPD的性能，研究人员利用数字电光与2D有限元建模（FEM）测量相结合的方法进行了外部量子效率（EQE）模拟。OPD子像素阵列的填充因子是VLT与像素响应之间的权衡。为了在16 × 16 OPD阵列中设计出单独可读像素的最优并行OPD子像素阵列，研究人员建立了光学透射率预测模型。通过将平行OPD子像素阵列划分为三个简化组件来建模：（1）不含铜线的光敏堆叠；（2）非光敏堆叠，即不含铜线的平行阵列开放区；（3）印刷铜线。相关模拟结果如图3所示。

图3 通过电光建模优化非接触式用户界面中离散OPD和OPD阵列设计

离散近红外敏感OPD

随后，研究人员使用具有最优铜栅格和OPD子像素设计的离散近红外敏感OPD来测量OPD的性能，相关结果如图4所示。

近红外敏感OPD阵列的制备与表征

为了实现视觉透明的近红外敏感16 × 16 OPD阵列，研究人员针对16 × 16阵列中的每个OPD主像元，实现了一个14 × 14并行OPD子像元阵列。每个OPD子像素的有效面积为50 × 50 µm²，OPD子像素间距为240 µm。每个主像元的总光敏面积为0.49 mm²。图5a展示了在笔记本电脑显示器前放置OPD阵列的照片，清晰显示了高VLT（约为70%），这几乎不会影响显示器的可视度。该图像传感器通过测量整个像素阵列上光响应的线性度以及暗响应与光响应的一致性来表征，相关结果如图5b至图5d所示。

图5 视觉透明的近红外敏感OPD阵列的制备与表征

传感动态

【英特尔将斥资 300 多亿欧元在这个国家建设两家芯片制造厂】

6 月 20 日消息，据外媒报道，当地时间周一，英特尔与德国政府达成协议，将斥资超过 300 亿欧元（330 亿美元）在德国马格德堡建设两家芯片制造厂

最初，英特尔希望向马格德堡工厂投资 170 亿欧元。如今，这一数字几乎翻了一番，达到 300 多亿欧元。

英特尔表示，位于马格德堡的第一家芯片制造厂预计将在欧盟委员会批准补贴方案后的 4-5 年内投入运营。

英特尔 CEO 帕特 · 基尔辛格（Pat Gelsinger）已承诺，将斥资逾 800 亿美元在全球各地建设新工厂，以期在技术方面赶上竞争对手三星和台积电。

在基尔辛格的领导下，该公司已投资数十亿美元在三大洲建厂，以恢复其在芯片制造方面的主导地位，并更好地与竞争对手 AMD、英伟达和三星竞争。

自上周五英特尔宣布计划投资高达 46 亿美元在波兰建设一座半导体组装和测试工厂以来，该公司已在 4 日内达成了 3 笔扩大海外制造业务的交易。

上周日，英特尔承诺将投资 250 亿美元在以色列建设一座新工厂。该工厂位于 Kiryat Gat，将于 2027 年开业，至少运营到 2035 年，届时将雇佣数千名员工。

【Stellantis与富士康成立车用芯片合资公司】

6月20日,Stellantis与富士康共同宣布,双方将以50:50的比例组建一家车用半导体合资公司SiliconAuto,预计自2026年起,该合资公司将向包括Stellantis在内的汽车行业客户提供一系列最先进的车用半导体设计与销售服务。

在汽车行业向自动化和电动化转型的背景下,行业对半导体的需求依然很高。“SiliconAuto将为客户提供以汽车行业为中心的半导体来源,以满足越来越多的计算机控制功能和模块,特别是那些电动汽车所需的功能和模块,”Stellantis说道。

SiliconAuto公司总部将设在荷兰,由Stellantis与富士康共同组建经营团队。SiliconAuto将结合Stellantis对全球出行产业多样化需求的深入了解,以及富士康在信息通讯产业领域的专业知识和开发能力。新的合资公司的成立是继Stellantis和富士康于2021年12月签署在车用半导体领域合作关系谅解备忘录后的一大进展。

Stellantis首席技术官Ned Curic表示,Stellantis集团将是合资公司的主要客户之一,“核心零部件的稳定供应将使Stellantis受益,这对推动我们的产品在软件定义时代的快速转型至关重要。我们的目标是为购车客户打造能与他们的日常生活无缝连接,且即使出厂多年仍能维持优异性能的车辆。”

除此以外,SiliconAuto还将满足富士康和第三方客户的半导体需求。富士康首席产品官萧才佑表示:“我们期待SiliconAuto通过运用两家母公司的资源与垂直整合能力为我们的合作伙伴们提供优质的产品和服务,进而成为电动汽车产业蓬勃发展的基石。此次双方合作发挥的综合效应也将帮助我们的客户提升竞争力。”

事实上,这并不是富士康首次进军芯片领域。自2019年宣布进军电动汽车市场以来,富士康一直在为半导体生产奠定基础。该公司于2021年与台湾电子零部件企业Yageo成立了设计汽车芯片的合资企业,在芯片前端制造领域站稳了脚跟。4月中旬,还有报道称,富士康将收购中国大陆的四家芯片工厂,用于后端工序,包括组装和检验最终的功率半导体。

而Stellantis在与富士康建立合资公司之前,与德国芯片制造商英飞凌签署了一份非约束性谅解备忘录,以获得为期多年的碳化硅半导体供应。

【华为回应向日本中小企业收专利技术使用费：合理收费是创新的结果而非目的】

6 月 20 日消息，据中新经纬报道，针对“向大约 30 家日本中小企业收取专利技术使用费”的消息，华为公司 20 日回应称，保护知识产权是创新的必由之路。专利制度的本质是激励创新，合理收费是创新的结果而非目的。

华为公司表示，华为的核心价值是向客户提供有竞争力的产品和服务，构建万物互联的智能世界。合理收费是创新的结果而不是目的。华为积极开展许可活动，通过积极许可促进创新、标准化和知识产权保护，华为一个重要的目标是为了维护产业良好的创新环境。企业间相互认可知识产权价值，可以促进高价值标准技术研究“投入 —— 回报 —— 再投入”的创新正循环，提升产业的可持续创新能力，为消费者提供更多有竞争力的产品和服务。

华为公司表示，华为会持续保护创新成果，在全球市场构建高价值专利组合，在“公平、合理及无歧视”的原则下通过交叉许可或付费许可实现专利技术合法共享使用，推进技术的普及，从而推动行业繁荣和社会发展。

据此前《日本经济新闻》的报道，华为正向使用无线通信模块组件的制造商和其他公司收取专利费。从只有几名员工的企业到拥有 100 多名员工的初创公司都收到了华为的要求，有的费用是每个组件 50 日元（IT之家备注：当前约 2.5 元人民币）或更少，也有的是整个系统价格的 0.1% 或更少。

根据华为官网披露的数据，该公司是全球最大的专利持有企业之一。截至 2021 年年底，华为全球共持有有效授权专利 4.5 万余族（超过 11 万件），90% 以上专利为发明专利。华为公司称，在第三方专业机构发布的报告中，华为在 5G、Wi-Fi 6、H.266 等多个主流标准领域居于行业领先地位。

【上汽集团拟斥资60亿元投资上汽芯聚 助推汽车芯片国产化】

6月19日晚,上汽集团发布公告,表示为进一步提高公司在汽车产业布局上的延展度、灵活度以及完整性,公司、子公司上海汽车集团金控管理有限公司(以下简称“上汽金控”)拟与恒旭资本、尚颀资本共同投资“上海上汽芯聚创业投资合伙企业(有限合伙)”。

据介绍,该基金采用投资子基金及直投项目的方式,重点关注半导体产业链上下游、汽车智能化电动化网联化驱动下芯片相关的关键技术产品等。

该基金认缴出资总额为60.12亿元。其中,上汽集团将认缴出资60亿元,持有其99.8%份额;上汽金控认缴出资0.10亿元,持有其0.166%份额;恒旭资本认缴出资100万元,持有其0.017%份额;尚颀资本认缴出资100万元,持有其 0.017%份额。

【西门子在成都落地一支新基金】

6月15日，2023西门子数字经济论坛日前在北京举行论坛期间，西门子宣布加速在华发展的一系列重大举措，其中包括西门子工业自动化产品中国智造基地将落地成都。

西门子股份公司董事会主席、总裁兼首席执行官博乐仁博士表示，“通过数字化，企业可缩短研发周期，提高生产力，并优化生命周期成本。随着一系列在华投资举措的落实，西门子将帮助中国客户达成数字化转型目标，并为中国经济的高质量发展注入加速度。”

西门子工业自动化产品中国智造基地项目位于成都高新西区，新增固定资产投资11亿元人民币，是西门子成都工厂的四期扩建项目，也是国家发展改革委等部门提出的鼓励外商投资企业利润再投资项目，用于生产西门子可编程逻辑控制器（PLC）S7系列、ET 200SP分布式控制系列及人机界面、工控机等相关自动化产品。该项目将创造近400个工作岗位，并有助于西门子进一步加强在中国的本地化价值链，提升在自动化、数字化领域的研发与制造能力，进而更及时高效地响应中国乃至全球客户的需求。

据悉，早在今年2月23日，西门子工业自动化产品（成都）有限公司就与成都高新区签署了西门子工业自动化产品中国智造基地项目合作协议。该项目已于今年3月9日通过公开招拍挂取得成都高新西区工业用地约59亩，并在短短的两周时间内实现正式开工建设，预计2024年第三季度投入运营。

“西门子作为成都市智能终端领域的龙头企业，吸引集聚效应发挥显著，成功带动盈泰精密、HubaControl等上下游企业落地，基本形成以其为核心的上下游产业项目集群，呈链主链属协同发展、产业规模加速扩大之势。该项目投产后将加速带动细分赛道全球领军企业来蓉聚集，为成都市智能终端产业发展注入澎湃动能。”成都高新区相关负责人表示。

据了解，一直以来，成都高新区高度重视与西门子的合作，为公司配置专业的服务团队，不断优化营商环境，解决西门子在蓉发展中遇到的各类问题。2012年3月，西门子成都工厂一期项目开工建设；2016年二期项目启动建设；2021年三期项目建成投产。2022年，西门子成都工厂年产值同比增长30%。2023年预计产值将持续增长。

审核编辑黄宇