无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供
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在空间广阔的环境中,无线信号的覆盖范围比带宽和速度更重要。无疑使用中继器来扩展基站的覆盖范围是较佳的选择。
客户是一家专从事电子产品生产加工销售的企业,包括电子信息技术产品、电子网络设备、物联网设备,电子产品的研发及生产销售。其中生产的无线信号中继站,无线路由器中继通讯模块用到汉思新材料的底部填充胶水。
客户应用产品:无线信号中继站无线路由器中继通讯模块PCB板。
客户产品粘接用胶部件:无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片点胶加固补强。
客户需要解决问题:产品在组装运输后,测试有功能不良,经分析发现为BGA芯片有脱焊,假焊现象,需要对BGA芯片底部引脚点胶填充加固补强.
客户对胶水及测试要求:
1,耐高温,高湿,可以耐温120度以上
2,可以通过常规电子产品的跌落测试和振动测试。
3,可以返修
汉思新材料解决方案:
推荐客户使用汉思底部填充胶HS703,
HS703是汉思专为BGA芯片研发的一款低黏度,可维修性的底填胶
适用于小间距CSP/BGA芯片填充,手持轻型移动通讯/娱乐设备应用。
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