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无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用

汉思新材料 2023-06-21 13:44 次阅读

无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用汉思新材料提供

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在空间广阔的环境中,无线信号的覆盖范围比带宽和速度更重要。无疑使用中继器来扩展基站的覆盖范围是较佳的选择。


客户是一家专从事电子产品生产加工销售的企业,包括电子信息技术产品、电子网络设备、物联网设备,电子产品的研发及生产销售。其中生产的无线信号中继站,无线路由器中继通讯模块用到汉思新材料的底部填充胶水

客户应用产品无线信号中继站无线路由器中继通讯模块PCB板。

客户产品粘接用胶部件:无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片点胶加固补强。

客户需要解决问题:产品在组装运输后,测试有功能不良,经分析发现为BGA芯片有脱焊,假焊现象,需要对BGA芯片底部引脚点胶填充加固补强.


客户对胶水及测试要求:

1,耐高温,高湿,可以耐温120度以上

2,可以通过常规电子产品的跌落测试和振动测试。

3,可以返修

汉思新材料解决方案:

推荐客户使用汉思底部填充胶HS703,

HS703是汉思专为BGA芯片研发的一款低黏度,维修性的底填胶

适用于小间距CSP/BGA芯片填充,手持轻型移动通讯/娱乐设备应用。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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