概述
适当的电路板布局对于任何库伦计IC的电流测量精度非常关键。DS2780能够补偿与增益相关的电流测量误差,但不能补偿失调误差。为确保电流测量失调误差降至最小,本应用笔记给出了Dallas Semiconductor推荐的DS2780电路板设计准则。
应用电路
受电池包尺寸的限制,元件通常只能安装在PCB的一个层面。另外,较窄的PCB宽度一般限制在TSSOP8封装范围内,如DS2780,需沿着PCB长度方向安装元件。这实际上限制了元件安装的选择方案。图1所示电路给出了SNS和VSS的一个理想布线方案,检流电阻应该尽可能靠近IC安装,VSS和SNS之间应保持最小的环路区域,以降低引线之间的寄生电感。有时,在PCB的单层面上无法满足这一设计要求,图2给出了VSS和SNS需要通过不通电路板层布线时的最佳布局。如果没有很好地限制PCB的寄生电感,A/D失调误差将大于数据资料中给出的指标。
图2. 多层板电路布局
结论
DS2780不能调节VSS阻抗或VSS寄生电感产生的电流测量失调误差,为尽可能消除这些影响,电路板设计中应该将VSS和SNS布线之间的环路间距降到最小。增益误差可通过软件校准,因此,增益精度不需要考虑布线问题。
审核编辑:郭婷
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