根据最新报道,苹果计划推出第四代iPhone SE的进度发生了变化。原计划是在2024年发布搭载苹果自研5G调制解调器的产品,但由于在5G基带方面的进展较慢,导致该计划被推迟。
现预计苹果自研的5G调制解调器要等到2025年才能进入大规模生产。因此,第四代iPhone SE的发布时间也会相应延后。第四代iPhone SE的计划也随之被推迟了。
此外,据称iPhone 17系列有可能选择采用自研的5G调制解调器。然而,在iPhone 15系列和iPhone 16系列上,苹果仍将与高通合作。
尽管苹果的计划发生了一些改变,但这并不影响苹果继续为消费者提供吸引人的产品。敬请期待苹果未来的发布消息。
编辑:黄飞
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
苹果
+关注
关注
61文章
24357浏览量
197040 -
调制解调器
+关注
关注
3文章
850浏览量
38787 -
5G
+关注
关注
1353文章
48387浏览量
563575 -
iphonese
+关注
关注
0文章
105浏览量
11249
发布评论请先 登录
相关推荐
意法半导体第四代碳化硅功率技术问世
意法半导体(简称ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技术。第四代技术有望在能效、功率密度和稳健性三个方面成为新的市场标杆。在满足汽车和工业市场需求的同时,意法半导体还针对
意法半导体发布第四代SiC MOSFET技术
意法半导体(简称ST)近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技术,标志着公司在高效能半导体领域又迈出了重要一步。此次推出的第四代技术,在能效、功率密度和稳健性方面均树立了新的市场标杆,将为汽车和工业市场带来革命性的改变。
富士康,布局第四代半导体
能,为未来高功率电子元件开辟了新的可能性。 第四代半导体氧化镓 (Ga2O3) 因其优异的性能,被视为下一代半导体材料的代表。它拥有超宽能隙 (4.8 eV)、超高临界击穿场强 (8 MV/cm) 等特性,较现有的硅 (Si)、
苹果iPhone SE 4明年将采用OLED显示屏,京东方或成主要供应商
7月30日,据海外媒体报道,业界权威的分析师与研究机构普遍预测,苹果公司将于明年发布全新的iPhone SE型号,即第四代产品。据悉,该款新
capsense第四代和第五代在感应模式上的具体区别是什么?
据我所知,第五代capsense相比第四代将电容(包括自电容+互电容技术)和电感触摸技术集成到了一起,snr信噪比是上一代的十多倍,同时功耗仅是上一代的十分之一。但是这张图在感应模式
发表于 05-23 06:24
国民技术第四代可信计算芯片NS350投入量产
国民技术近日正式推出了其第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列,并已开始量产供货。这款芯片是高性能、高安全性的TCM 2.0安全芯片,能够满足PC、服务器平台和嵌入式系统等不同领域的需求。
Vishay推出采用PowerPAK 8x8LR封装的第四代600 VE系列功率MOSFET
Vishay 推出首款采用新型 PowerPAK 8 x 8 LR 封装的第四代 600 V E 系列功率MOSFET,为通信、工业和计算应用提供高效的高功率密度解决方案。
国民技术第四代可信计算芯片NS350正式投入量产
2024年4月18日,国民技术第四代可信计算芯片NS350v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0(TCM2.0)安全芯片
国民技术第四代可信计算芯片NS350正式投入量产!
2024年4月18日,国民技术第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 (TCM 2.0)安全芯片,适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。
新品发布!国民技术第四代可信计算芯片NS350正式投入量产
2024年4月18日,国民技术第四代可信计算芯片 NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货 。NS350 v32/v33是一款 高安全、高性能、超值 可信密码模块2.0 (TCM
发表于 04-18 15:06
•1478次阅读
蔚来汽车加速部署换电站,第四代站4月启动
在今日的沟通会中,蔚来汽车首席执行官兼创始人李斌透露,近期部署进度放缓的主要原因为等待第四代换电站的交付,预计该站将于4月份启动部署工作。
从保值率角度看,不建议购买第四代iPhone SE
相比苹果的高端型号,SE系列一直以来都存在着易贬值的问题。以2022年3月问世的第三代iPhone SE为例,它在上市首月就大幅贬值了42.
SK海力士拟将无锡C2工厂升级为第四代D-ram工艺,并引进EUV技术
Sk海力士期望通过在无锡工厂完成第四代D-RAM制造环节中的部分工艺流程,随后将芯片运回韩国总部利川园区进行EUV处理,最后送回无锡工厂进行后续操作。尽管第四代产品仅需一层使用EUV工艺,但公司仍认为增加的成本是合理可承受的。
高通公布第四代骁龙座舱平台
在2024年的CES展会上,高通公司公布了其最新的第四代骁龙座舱平台。这一新平台旨在满足汽车厂商对于打造独特、差异化和品牌化体验的需求。
评论