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重庆总投资185亿元,包括奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地等10大项目在渝开工

传感器专家网 来源:网易 作者:网易 2023-06-26 08:39 次阅读

据报道,近日,西部科学城重庆高新区举行重点产业项目集中开工活动。本次开工10个重大项目,总投资185亿元,含斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目、8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地等重点产业项目。

斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目

总投资4亿元,由斯达在科学城设立控股公司,投资建设车规级模块生产基地,拟用地40亩,实现主控制器用大功率车规级IGBT模块、车规级碳化硅模块研发、生产和销售。该项目拟实现模块生产100万片。

8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目

总投资35亿元,一期占地面积约232亩,建筑面积约22万平方米,项目包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及半导体研发办公大楼等建设项目,技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺,可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产,建设的无尘洁净车间将形成月产2万片晶圆的生产能力。

据悉,今年2月,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部(重庆)科学城。当时消息显示,该项目总投资35亿元,技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺,可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。可见,此次开工的项目即为奥松半导体项目。

审核编辑黄宇

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