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Floorplan IO的排布问题

jf_tpHP8OJR 来源:集成电路设计及EDA教程 2023-06-26 09:34 次阅读

《Floorplan - IO的排布问题》

通常情况下你看到的IO摆放是下面这样成环的,见图1:

1253325c-1340-11ee-962d-dac502259ad0.png

但是需要注意,IO Corner是不用非得围成环的,甚至IO Corner都不是必须的!但是给Core和IO供电的IO是必须的。当芯片只有一边有IO时,或者只有芯片的对边有IO时,此时为了节省芯片面积,不需要IO Corner。如下图所示:

128943e2-1340-11ee-962d-dac502259ad0.png

但是对于含IO的边都需要添加一组VDD_IO和VSS_IO来给IO供电,否则会出现IO没有供电无法正常工作的情况,因此上图右边的情况上下都是要加给IO供电的IO的。对于右边那种情况,如果用IO Corner将其连接起来的话(面积牺牲比较大,一般也不会这样做),在不考虑IO上的功耗和SSO的情况下,只需要一组VDD_IO和VSS_IO就可以了,而非两组。

对于相邻两边含IO或者三、四边含IO的情况,一般在拐角处都会加上IO Corner,如下图所示:

129bc3fa-1340-11ee-962d-dac502259ad0.png

这样的话,也是在不考虑IO功耗和SSO的情况下,也是只要加一组给IO供电的IO就可以了。

具体加多少组给IO供电的IO,要考虑IO上面的功耗以及SSO。

审核编辑:汤梓红
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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原文标题:Floorplan - IO的排布问题

文章出处:【微信号:集成电路设计及EDA教程,微信公众号:集成电路设计及EDA教程】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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