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最新!PCB上市大企新工厂竣工

HNPCA 来源:HNPCA综合整理 2023-06-26 16:06 次阅读

6月6日,日本PCB制造商Meiko Electronics(名幸电子,东京证券交易所:6787)发布新闻稿表示,公司举行了石卷第二工厂竣工仪式,为全面生产半导体封装基板做准备。日本宫城县石卷市市长和客户代表等参加了竣工仪式。

✦仪式现场✦

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在快速的数字化转型过程中,高端FC-BGA市场在全球范围内供需短缺,针对消费者和汽车市场对传统产品的需求,Meiko Electronics石卷第二工厂进入了小规模FC-BGA市场。

据悉,Meiko Electronics石卷第二工厂位于日本宫城县石卷市,建筑面积约5000㎡,投资规模约70亿日元(约3.52亿元人民币),主要生产半导体封装基板。

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▲石卷第二工厂

Meiko是全球领先的PCB制造商,成立于1975年,总部位于日本神奈川县,2013年在东京证券交易所上市,产品广泛应用于车载、电信通信工业/医疗设备及家电等领域。公司主要为索尼、松下、日立、三菱、佳能、丰田和西门子等国际知名品牌企业提供产品服务。

Meiko在日本、中国(湖北武汉、广东广州等)以及越南等共设有多家工厂,同时还加强了销售网络,可以为亚洲、欧洲、北美和世界各地的客户提供产品,并在日本设立了PCB设计研发中心

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原文标题:最新!PCB上市大企新工厂竣工

文章出处:【微信号:hnpcassociation,微信公众号:HNPCA】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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