郭明錤：预计2024年光模块出货将增长一倍；松下拟向马自达供应4680锂电池，摆脱对特斯拉依赖

热点新闻

1、郭明錤：预计2024年光模块出货将增长一倍

天风证券分析师郭明錤近日在推特表示，近期由于AI服务器需求显著提升，带动光模块的需求强劲增长。预计2024年用于AI服务器的光模块出货量增幅将超过100%，是2023年的一倍。

郭明錤指出，AI服务器所使用的光模块，需要配备高端的“差分振荡器”，其单价比一般服务器/消费电子产品使用的要高10-20倍，毛利率为50-60%以上。

产业动态

2、松下拟向马自达供应4680锂电池，摆脱对特斯拉依赖

根据报道，松下控股旗下的松下能源与马自达共同宣布，已就供应电动汽车电池启动磋商。马自达计划为2025年之后上市的电动汽车配备松下的锂电池，还有可能与其在美国共同投资建设电池工厂。如果这一举措可以实现，将是松下控股首次为日本国内大型车企直接供应电池，也是松下为摆脱对特斯拉依赖迈出的关键一步。

松下控股与马自达为了构建中长期合作关系，将于2023年内签订协议。马自达很有可能采用松下生产的4680规格锂电池，此类产品将于2024年出货，其容量是21700的5倍，内阻更低，有助于延长电动汽车续航里程。

3、合见工软与华大九天携手共建国产EDA解决方案

上海合见工业软件集团有限公司与北京华大九天科技股份有限公司联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。基于合见工软自主知识产权的商用级别高效数字验证仿真解决方案UniVista Simulator，以及华大九天自主知识产权的高速高精度并行晶体管级电路仿真工具Empyrean ALPS，打造完整的数模混合设计仿真方案，助力中国芯片设计企业解决数模混合仿真的挑战。

基于合见工软与华大九天的深度合作，双方将共同为中国芯片设计公司提供集成化的完整数模混合信号设计解决方案，将华大九天的Empyrean ALPS模拟仿真器与合见工软UniVista Simulator数字仿真器结合形成联合解决方案，使企业能够对数模混合芯片设计进行仿真和优化。

4、AMD宣布将在爱尔兰投资1.35亿美元扩大研发

据报道，AMD近日宣布将在未来4年内向爱尔兰投资1.35亿美元，用于扩大研发、招募人才。这一投资将增加多达290个高技能工程和研究人才岗位，以及大量支持人员岗位。

这一消息由爱尔兰企业、贸易和就业部部长Simon Coveney以及AMD高管Ruth Cotter在都柏林宣布。Coveney表示，“爱尔兰政府通过工业发展局（IDA），很高兴能够支持AMD的这一投资举措。这进一步巩固了我们对于培育充满活力的研究、开发和工程的进行支持的承诺。”他表示，通过AMD的投资，爱尔兰的研发团队将设计创新的高性能自适应计算引擎，以加快数据中心、网络、6G通信和嵌入式解决方案领域的研究，同时在人工智能领域占据领先地位。

5、日本芯片制造设备前5月总销售额近800亿元，创历史新高

根据报道，日本半导体制造装备协会（SEAJ）近日发布统计数据指出，2023年5月日本芯片制造设备销售额为3134.12亿日元，同比增长1.9%，已连续4个月实现增长。5月销售额突破3000亿日元大关，创历年同期最高纪录。

此外，日本芯片制造设备2023年1-5月累计销售额达15765.95亿日元（约合792.9亿元人民币），同比增长3.1%，创造历史最高纪录。统计显示，日本芯片制造设备的全球市场占有率（以销售额计算）达到30%，仅次于美国位居全球第二。

新品技术

6、Qorvo面向5G小型蜂窝基站推出业界首款C频段BAW带通滤波器和开关/LNA模块

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo宣布推出QPQ3509——北美首个用于全新 5G C 频段的体声波（BAW）280MHz 带通滤波器；和面向 5G 基站 RF 前端的紧凑型、高集成度前端开关/低噪声放大器（LNA）模块 QPB9850。

QPQ3509 的 C 波段覆盖范围结合 QPB9850的高集成度及紧凑设计，使这些器件非常适合于以尺寸和重量为关键指标的 5G 小型蜂窝基站应用。QPQ3509 滤波器覆盖 3.7-3.98GHz 的 5G 频段，采用 2.0mm×1.6mm 紧凑型封装，适用于基站应用。低插入损耗加上高带外衰减，使该滤波器成为 5G C 频段应用的最佳选择。此外，QPQ3509 也是 Qorvo 广泛 RF BAW 和表面声波（SAW）滤波器产品组合的一部分。

7、Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有Vishay汽车级AEC-Q101认证版本。

日前发布的Vishay Semiconductors 整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封装，占位面积3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为0.88 mm，可以更加有效地利用PCB空间。同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。

投融资

8、北一半导体获超1.5亿元B轮融资，系功率器件企业

近日，北一半导体科技（广东）有限公司完成超1.5亿元B轮融资。本轮融资由基石资本领投，金鼎资本、中金资本参投，资金主要用于加速产线扩建、产品研发、团队扩建以及市场拓展等。

北一半导体成立于2017年，是一家专注于半导体功率器件研发的企业，主打产品为IGBT模组及芯片等系列产品，并在SiC模组研究上取得一定进展。

9、国汽智控获数亿元新一轮融资，中金资本、宁德时代等投资

智能汽车计算基础平台提供商国汽智控宣布已于近日完成数亿元新一轮融资，本轮融资由重科控股和中金资本旗下基金共同领投，产业投资方宁德时代和老股东达泰资本跟投。

国汽智控成立于2020年7月，定位于智能汽车计算基础平台公司，总部位于北京，在北京、上海、重庆、深圳、硅谷设有研发中心。

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