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6月30日云上创新论坛|新一代高速串行接口测试(PCIe6.0、LPDDR5X...)

泰克科技 来源:未知 2023-06-27 00:05 次阅读
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技术迭代,驱动挑战

用芯智测,启智未来

立足根本,测试为先

TIF 2023是一个融合性、持续性的全方位共创交流平台。

我们邀请半导体,汽车行业的领导者与泰克公司的测试专家汇聚一堂,共同见证新形态和新生态下,如何从测试维度及大数据来加速新技术的迭代!

论坛时间:2023年6月29-30日

+

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2023泰克创新论坛

分论坛日程安排抢先看!

会议日程

9:00

-

9:20

开幕致辞

Chris Bohn

Tektronix全球总裁

9:20

-

9:50

主题演讲:经历分享|火星与未知生命领域的探索

Jordan P. Evans

NASA航天工程师

9:50

-

10:20

主题演讲:探究AI终身学习、超图灵计算和设备端计算

Hava Siegelmann

马萨诸塞大学计算机科学系教授

10:20

-

10:50

主题演讲:自动驾驶未来谁将掌舵?

Chris Gerdes

斯坦福大学机械工程学 名誉教授 & 斯坦福汽车研究中心(CARS)联合主任

10:50

-

11:20

PCIe 6.0圆桌讨论:面向64 GT/s及更高速率的未来设计

David Bouse/Hiroshi Goto / Madhumita Sanyal

Tektronix PCI Express技术负责人 / 安立公司误码仪及光学测试专家 / 新思科技高级技术产品经理

11:20

-

11:50

USB4 v2.0和PAM3信号传输的物理层测试挑战及应对

Nitin Jhanwar

Tektronix 首席信息

11:50

-

13:30

午间休闲时刻:参观泰克古董博物馆

13:30

-

14:00

全新IEEE 802.3ck电气标准和测试方案

周英航

Tektronix资深业务拓展经理

14:00

-

14:30

如何应对LPDDR5X的测试挑战

Joe Swelland

Tektronix应用工程师

14:45

-

15:45

如何应对全新DisplayPort v2.1的测试挑战

Gary Simonton

Tektronix应用工程师

15:45

-

15:50

总结与抽奖

2023泰克创新论坛

论坛内容摘要提前看!

新一代高速串行接口测试

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PCIe 6.0圆桌讨论:

面向64 GT/s及更高速率的未来设计

随着技术的进步和数据传输需求的增加,了解PCI Express 6.0电气设计和验证的最新最佳实践至关重要。来自Tektronix、Synopsys和Anritsu的专家将讨论设计高速互连的未来的关键考虑因素,从了解最新的技术演进到利用先进的仿真和测试方法。

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USB4 v2.0和PAM3信号传输的物理层测试挑战及应对

USB4 V2标准提供了诸多优势,包括更高的数据传输速度、更好的电力传输和增强的安全措施。在本次会议中,您将了解为何USB4 V2采用了PAM-3信号传输。我们将介绍测试PAM-3信号时面临的挑战,以及为物理层测试引入的测量方法和测试变化(包括发送端和接收端)。

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如何应对LPDDR5X的测试挑战

探索测试LPDDR5X,这是JEDEC最新的低功耗内存规范。深入了解最新一代低功耗内存的新变化和保持不变之处,并了解Tektronix是如何应对LPDDR5X测试挑战的。

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如何应对全新DisplayPort v2.1的测试挑战

DisplayPort v2.1(DP2.1)规范和合规性测试要求的发布引入了独特的挑战,需要一种新的测试方法来减少不断增长的测试时间。本次演讲钟,我们将简要介绍DP2.1得测试挑战及全新测试解决方案。

点击阅读原文立即报名

欲知更多产品和应用详情,您还可以通过如下方式联系我们:

邮箱:china.mktg@tektronix.com

网址:www.tek.com.cn

电话:400-820-5835(周一至周五900)

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将您的灵感变为现实

我们提供专业的测量洞见信息,旨在帮助您提高绩效以及将各种可能性转化为现实。
泰克设计和制造能够帮助您测试和测量各种解决方案,从而突破复杂性的层层壁垒,加快您的全局创新步伐。我们携手共进,一定能够帮助各级工程师更方便、更快速、更准确地创造和实现技术进步。

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