技术迭代,驱动挑战
用芯智测,启智未来
立足根本,测试为先
TIF 2023是一个融合性、持续性的全方位共创交流平台。
我们邀请半导体,汽车行业的领导者与泰克公司的测试专家汇聚一堂,共同见证新形态和新生态下,如何从测试维度及大数据来加速新技术的迭代!
论坛时间:2023年6月29-30日
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2023泰克创新论坛
分论坛日程安排抢先看!
会议日程
9:00
-
9:20
开幕致辞
Chris Bohn
Tektronix全球总裁
9:20
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9:50
主题演讲:经历分享|火星与未知生命领域的探索
Jordan P. Evans
NASA航天工程师
9:50
-
10:20
主题演讲:探究AI终身学习、超图灵计算和设备端计算
Hava Siegelmann
马萨诸塞大学计算机科学系教授
10:20
-
10:50
主题演讲:自动驾驶未来谁将掌舵?
Chris Gerdes
斯坦福大学机械工程学 名誉教授 & 斯坦福汽车研究中心(CARS)联合主任
10:50
-
11:20
PCIe 6.0圆桌讨论:面向64 GT/s及更高速率的未来设计
David Bouse/Hiroshi Goto / Madhumita Sanyal
Tektronix PCI Express技术负责人 / 安立公司误码仪及光学测试专家 / 新思科技高级技术产品经理
11:20
-
11:50
Nitin Jhanwar
Tektronix 首席信息官
11:50
-
13:30
午间休闲时刻:参观泰克古董博物馆
13:30
-
14:00
全新IEEE 802.3ck电气标准和测试方案
周英航
Tektronix资深业务拓展经理
14:00
-
14:30
如何应对LPDDR5X的测试挑战
Joe Swelland
Tektronix应用工程师
14:45
-
15:45
如何应对全新DisplayPort v2.1的测试挑战
Gary Simonton
Tektronix应用工程师
15:45
-
15:50
总结与抽奖
2023泰克创新论坛
论坛内容摘要提前看!
新一代高速串行接口测试
PCIe 6.0圆桌讨论:
面向64 GT/s及更高速率的未来设计
随着技术的进步和数据传输需求的增加,了解PCI Express 6.0电气设计和验证的最新最佳实践至关重要。来自Tektronix、Synopsys和Anritsu的专家将讨论设计高速互连的未来的关键考虑因素,从了解最新的技术演进到利用先进的仿真和测试方法。
USB4 v2.0和PAM3信号传输的物理层测试挑战及应对
USB4 V2标准提供了诸多优势,包括更高的数据传输速度、更好的电力传输和增强的安全措施。在本次会议中,您将了解为何USB4 V2采用了PAM-3信号传输。我们将介绍测试PAM-3信号时面临的挑战,以及为物理层测试引入的测量方法和测试变化(包括发送端和接收端)。
如何应对LPDDR5X的测试挑战
探索测试LPDDR5X,这是JEDEC最新的低功耗内存规范。深入了解最新一代低功耗内存的新变化和保持不变之处,并了解Tektronix是如何应对LPDDR5X测试挑战的。
如何应对全新DisplayPort v2.1的测试挑战
DisplayPort v2.1(DP2.1)规范和合规性测试要求的发布引入了独特的挑战,需要一种新的测试方法来减少不断增长的测试时间。本次演讲钟,我们将简要介绍DP2.1得测试挑战及全新测试解决方案。
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邮箱:china.mktg@tektronix.com
网址:www.tek.com.cn
电话:400-820-5835(周一至周五900)
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原文标题:6月30日云上创新论坛|新一代高速串行接口测试(PCIe6.0、LPDDR5X...)
文章出处:【微信公众号:泰克科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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原文标题:6月30日云上创新论坛|新一代高速串行接口测试(PCIe6.0、LPDDR5X...)
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