鑫祥微第三代半导体功率器件项目落户日照

6月21日，日照空港经济开发区举行鑫祥微半导体科技公司先进半导体制造项目签约仪式。

据蓝色空港消息，先进半导体制造项目主要从事第三代半导体功率器件的设计、研发、制造、功率器件clip先进工程包装、电力驱动产品应用方案的开发和销售。该项目总投资8亿元，分三期建设，一期投资2亿元，计划建设6条clip先进包装生产线。

5月27日至28日，东港区副书记，区厅长何文组团赴深圳市，签署招商引资宣传相关项目合同。合同项目包括鑫祥微型尖端半导体项目。据蓝色空港消息，鑫祥微先进半导体项目新设置了20条clip先进包装生产线，分三个阶段建设。1 。机械规划新设6条clip先进密封生产线，第一年（12个月）完成建设。二期将新设6条clip先进的成套生产线，到2024年完成建设。分3个阶段建设8条clip先进包装生产线，2026年建成。

据报道，日照市机场开发区实施了“一区多园”管理模式，其中机场机场的核心区域主要依靠日照市机场发展航空、尖端装备制造和新一代信息技术产业。新区动能转换示范基地以附近城市地区优势为基础，大力发展应急医疗，新一代信息技术等能耗低，科技含量高的城市工业等。