一、板卡概述 二、技术指标 •板卡为自定义结构,板卡大小332mmx260mm; •FPGA采用XilinxVirtexUltralSCALE+系列芯片XCVU9P; •FPGA挂载4组FMCHPC连接器; •板载4路QSPF+,每路数据速率100Gb/s; •DSP处理器采用TI8核处理器TMS320C6678; •DSP外挂一组64-bitDDR3颗粒,总容量1GB,数据速率1333Mb/s; •DSP采用EMIF16NorFlash加载模式,NorFlash容量32MB; •DSP外挂一路千兆以太网1000BASE-T; •FPGA与DSP之间通过RapidIOx4互联。 三、软件 •CFPGA加载测试代码; •CFPGA对电源、时钟、复位等控制测试代码; •CFPGA部分SPI/GPIO等接口测试代码; •DSP部分Flash加载测试代码; •DSP部分DDR3接口测试代码; •DSP网口部分测试代码; •DSP与FPGA之间SRIO测试代码; •DSP部分SPI/IIC/GPIO接口测试代码; •XCVU9P部分BPI加载测试代码; •XCVU9P部分QSFP+测试代码; •XCVU9P部分FMC搭配子卡测试代码; 四、物理特性: •工作温度:商业级0℃~+55℃,工业级-40℃~+85℃; •工作湿度:10%~80%; 五、供电要求: •直流电源供电,整板大功耗100W; •供电电压:12V/10A; •电源纹波:≤10%; 六、应用领域 高速数据采集,无线通信。 |
XCVU9P光纤加速卡, 高速数据采集, 无线通信, C6678板卡
审核编辑黄宇
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