台积电涨价有多“狠”?
IC设计业者表示,进入7纳米以下先进制程世代后,晶圆代工报价愈来愈贵,台积电7/6纳米每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元,5/4纳米约1.6万美元,3纳米更是逼近2万美元,能有折扣优惠的是最大客户苹果(Apple),或是规模够大的订单。
近期传出良率、效能优异,首度进入GAA世代的2纳米,价格更飙上2.5万美元。此天价令IC设计业者大叹“跑不掉,只能闭眼下单”。目前有钱且有产品用上3/2纳米的客户愈来愈少,这些都客户已与台积电建立长期合作关系。
IC设计厂商称,按照制程、订单规模与合作紧密程度,众厂涨幅不一,目前台积电已陆续与苹果、联发科、AMD、英伟达、高通及博通等多家客户进行沟通涨价事宜。面对英特尔宣布自2024年首季起,制造部门将独立营运、自负盈亏,全力冲刺代工业务,同时三星电子再推出3纳米升级版,台积电似乎并没有“压力山大”。
近日英特尔宣布将以新模式运营代工业务。在全新的“内部代工模式”(internal foundry model)中,英特尔制造部门的损益(P&L)将单独核算,需要在性能和价格上参与竞争,英特尔的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。英特尔表示代工部门正在基于英特尔最新的 18A 工艺技术开发超过 5 个内部产品,预计将于 2025 年上市。
三星电子晶圆代工事业部2022年的销售额为208亿美元,这是年销售额首次超过200亿美元,与从系统LSI事业部独立出来后的第一个营业年度2018年相比,年均增长15.6%,但与台积电的规模相比仍有较大差距。
从代工三巨头的现状来看,台积电仍旧维持绝对领先,不仅3纳米大单几乎通吃,2纳米也开始展开合作洽谈,尽管半导体产业处于逆风,台积电仍强势再涨,除3纳米牌价维持2万美元上下外,因应投资成本持续拉升,及达成长期毛利率53%目标。原定2025年量产的2纳米,价格逼近2.5万美元天价。
由于三星、英特尔数年内难以弯道超车,芯片设计公司几乎只能在台积电投片,在供货与议价上居于下风,台积电几乎横扫芯片大厂订单,2024年起将迎来新一波成长期。
对于英特尔晶圆代工整军再出发全面来袭,IC设计业者认为,多一个代工合作选择对设计业者是好事,但目前来看,不论是已进入3纳米GAA世代的三星,或是将陆续推出20A、18A制程的英特尔,在制程技术、良率、一条龙服务、客户信任与经济规模等条件方面都不及台积电,想要抢单价格只能更漂亮。
在报价方面,英特尔报价至少不能比三星高,因为连三星都抢不到单。并且因为英特尔与AMD、英伟达等厂是多年竞争对手,即使保证将为客户的资料和知识产权(IP)提供完全隔离的保护,1、2年内也难拉升信任度。
在合作方面,因为先进制程至少3年前要开始合作,台积电3纳米世代订单早与客户确立,而2025年量产的2纳米也已开始洽谈,也让台积电在议价、供货等多方优势不断扩大。台积电大客户英伟达已全面回归,高通高端芯片也将持续下单台积电。英伟达CEO近日首度证实与台积电合作紧密,最新H100芯片为台积电独家代工,下一代也还是会交给台积电。另外,联发科3纳米产品也已在台积电投片,3 纳米车用旗舰芯片也将于2025年进入量产阶段。对比之下,三星与英特尔目前主要订单还是来自自家产品,难向外再夺大单,接下来订单不足,而产能又不断扩充下,将面临巨额成本难以回收困境。
台积电强势再涨另一个关键就是坚信虽然2023年下半景气不明,但2024年一定会大幅好转的走势,客户的营运展望应也是如此,在必须推出新品且放量以维持竞争力的压力下,多家客户势将恢复投片下单力道。因此,台积电认为2023年大幅砍单与缩减下单的客户,2024年将全面回暖,接受涨价就助其预先保留产能。不过,IC设计业者表示,台积电代工报价飙上新高,加上通货膨胀压力等,台积电的客户的高成本势必转嫁给下游客户。未来新品报价将持续拉升,如英伟达的GPU,苹果iPhone等。
审核编辑:刘清
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原文标题:台积电2纳米代工价近2.5万美元
文章出处:【微信号:ICViews,微信公众号:半导体产业纵横】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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