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Rapidus首席执行官:不和台积电直接竞争

半导体产业纵横 来源:半导体产业纵横 2023-06-27 16:15 次阅读

小池淳义和他的 100 多人团队正在接受一生的挑战。

Rapidus 首席执行官小池淳义在接受 EE 独家采访时表示,他将在日本 CHIPS 法案和 IBM 的推动下,创办日本唯一的半导体代工厂,生产世界上最先进的硅,仅比行业重量级台积电 (TSMC) 落后两年。

Rapidus目前拥有约100名专家团队成员,其中第一批成员已经在纽约州的IBM完成了培训。小池淳义和他的 100 多人团队正在接受一生的挑战。小池淳义是芯片行业的资深人士,之前在西部数据公司工作,并在二十年前创立了日本代工厂 Trecenti,但后来并没有取得成功。小池淳义表示,该公司之所以失败,是因为它与芯片制造商日立的联系过于紧密。

他希望他的第二次机会 Rapidus 能够实现他创建一家为客户提供快速周期时间的晶圆厂的梦想。

“我的想法是单晶圆加工,”小池淳义说。“这意味着工厂没有任何库存,因此我可以非常精确地制造以控制周期时间。”

小池淳义的目标是彻底改变一次处理数百个晶圆的标准做法。通过从单个晶圆而不是数百个晶圆中提取数据,Rapidus 计划通过快速消除生产问题来缩短周期时间。该公司还将利用晶圆键合加速产量,这种技术刚刚开始赢得行业采用。

小池淳义表示:“我们可以通过将一个晶圆连接到另一个晶圆上来进行不同的制造,以缩短周期时间。这是一个新想法。”

Rapidus 将依靠日本 CHIPS 法案的帮助以及与 IBM 的联盟,在 2027 年开始生产 2 纳米芯片。那是在台积电于 2025 年推出其 2 纳米工艺之后。

日本经济产业省 (METI) 官员 Satoshi Nohara 表示,Rapidus 正在领导日本下一代半导体研发和大规模生产的全球合作伙伴关系。日本和美国一直在努力减少半导体供应链中对中国的依赖,而Rapidus就是这种伙伴关系的产物。

Satoshi Nohara在布鲁塞尔大学间微电子中心 (imec) 举办的 5 月份 ITF 世界活动上表示:“在下一代半导体的研发和大规模生产方面建立全球合作伙伴关系是我们战略中最重要的部分。Rapidus、imec 和 IBM 的合作是其第一个项目。”

Imec 将帮助 Rapidus 开发大规模生产 2 纳米芯片所需的构建模块,这些芯片可用于 5G 通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市。

启动需要 370 亿美元

小池淳义表示,Rapidus 需要投资约 370 亿美元才能开始生产。他和经济产业省的 Satoshi Nohara都没有透露日本政府将提供多少补贴。

据《外交政策》文章称,台积电在日本新建的价值 86 亿美元的芯片工厂将获得日本经济产业省的补贴,占成本的 40%。据路透社报道, Rapidus 将从 METI 获得价值约 25 亿美元的补贴。

小池淳义表示,日本政府的财政支持可能不像美国和欧洲等其他正在实施自己的 CHIPS 法案的国家那样慷慨。“政府对半导体行业的支持是强有力的,”小池淳义表示。“我认为在日本,情况不太好。”

小池淳义表示,索尼、NTT Communications 等主要日本公司以及丰田和电装创建的合资企业将投资 Rapidus,不过他没有透露投资规模。

Rapidus 计划在其晶圆厂进行组装和测试,包括异构集成,这也可以简化周期时间。“日本有很多优秀的后端设备和材料公司,”小池淳义说。“他们愿意加入我们。”

IBM 确认了与 Rapidus 的合作伙伴关系。IBM 发言人 Bethany McCarthy 告诉 EE Times:“我们相信我们与 Rapidus 的合作将会成功并高效实施。我们最近迎来了第一批 Rapidus 研究人员,他们将在奥尔巴尼纳米技术现场加入我们。”

小池淳义表示,IBM 将帮助 Rapidus 实现其 2 纳米目标。“这是一个关键问题,因为日本的逻辑技术落后了 10 到 15 年,”他说。

小池淳义补充说,Rapidus 不打算在代工业务上与台积电直接竞争。“我们希望针对这项技术的特定制造市场,”并指出重点领域包括高性能计算和与人工智能相结合的边缘计算。

提到汽车芯片,小池淳义眼睛一亮。“汽车是机会之一,”他说。“边缘计算可能是一个很好的机会。”

权衡成功的机会

奥尔布赖特石桥集团 (Albright Stonebridge Group) 的全球科技客户顾问保罗·特里奥洛 (Paul Triolo) 在接受 EE Times 独家采访时表示,考虑到日本政府的审慎战略,Rapidus 成功的机会很大。

“日本采取了一种更具战略性和平衡性的做法,”他说。“他们并没有试图超越台积电。他们说,‘我们希望这些公司成为下一代技术的参与者。’”

Rapidus 面临的主要挑战是将 IBM于 2021 年 5 月宣布的2 纳米技术商业化,这是该公司位于纽约奥尔巴尼的半导体研究机构推出的全球首个技术。

“他们必须在这项非常复杂的技术上与 IBM 密切合作,该技术有点偏离主要路线图,”Triolo 说。

小池的团队约有 100 人,石丸笠成就是其中之一,这也没什么坏处。石丸笠成曾担任 Kioxia 的研发主管,小池淳义表示,Kioxia 也将成为 Rapidus 的合作伙伴。石丸笠成在东芝工作时还拥有与 IBM 合作开发流程技术的经验。

“我与东芝一起加入了 IBM 联盟,以开发具有高 K 金属栅极的 32 纳米及更高技术,”石丸笠成上个月在布鲁塞尔告诉 EE Times。

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原文标题:Rapidus首席执行官:不和台积电直接竞争

文章出处:【微信号:ICViews,微信公众号:半导体产业纵横】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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