0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

博捷芯划片机:QFN封装工艺流程揭秘及芯片切割分离技术及工艺应用

博捷芯半导体 2023-06-27 15:30 次阅读

QFN封装工艺流程包括以下步骤

磨片:对晶圆厂出来的圆片进行减薄处理,方便在有限的空间中进行封装。

划片:将圆片上成千上万个独立功能的芯片进行切割分离。

装片:将芯片装入QFN封装壳中。

焊线:将芯片与壳体上的引脚通过焊线进行连接。

包封:将芯片和引脚包裹在绝缘材料中,保证可靠性和稳定性。

电镀:在引脚上进行电镀,增加导电性和耐腐蚀性。

打印:在壳体表面打印型号和规格信息

切割:将多个QFN封装体从底板上分离出来。

在QFN封装工艺流程中,划片切割是非常重要的一步。切割效率主要取决于划片槽的设计、芯片的制造工艺以及划片槽内的材料属性等因素。主流的划片设备有来自国产博捷芯品牌,可以提高划片效率和质量。

wKgaomSBKY2Ad_DZAAIwLuToapE804.png

QFN封装芯片切割分离技术及工艺应用

QFN封装芯片(也称为QFN封装体)是通过将多个芯片(或模块)组合在一起来实现高密度封装的一种技术。在QFN封装工艺中,芯片(或模块)是通过切割分离技术从底板上分离出来的。

切割分离技术可以采用不同的方法,其中比较常见的是锯切和冲切。锯切是使用高速旋转的金刚石锯片来切割芯片或模块,而冲切是使用高速运动的金属冲头来敲击芯片或模块,使其分离。

在QFN封装工艺中,切割效率主要取决于划片槽的设计、芯片的制造工艺以及划片槽内的材料属性等因素。通过优化划片槽的设计和采用高精度、高效率的划片设备,可以提高划片效率和质量。

QFN封装体由于其小型化、薄片化、高密度引脚等优点,被广泛应用于各种电子设备中,如手机、平板电脑汽车电子、航空航天等。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    458

    文章

    51434

    浏览量

    428829
  • 划片机
    +关注

    关注

    0

    文章

    158

    浏览量

    11210
收藏 人收藏

    相关推荐

    背金工艺工艺流程

    本文介绍了背金工艺工艺流程。 本文将解析一下背金工艺的具体的工艺流程及每步的工艺原理。 背金工艺
    的头像 发表于 02-12 09:33 154次阅读
    背金<b class='flag-5'>工艺</b>的<b class='flag-5'>工艺流程</b>

    详解晶圆的划片工艺流程

    在半导体制造的复杂流程中,晶圆历经前道工序完成芯片制备后,划片工艺成为将芯片从晶圆上分离的关键环
    的头像 发表于 02-07 09:41 580次阅读
    详解晶圆的<b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>工艺流程</b>

    从晶圆到芯片划片在 IC 领域的应用

    在半导体制造领域,IC芯片的生产是一个极其复杂且精密的过程,划片作为其中关键的一环,发挥着不可或缺的作用。从工艺流程来看,在芯片制造的后端
    的头像 发表于 01-14 19:02 297次阅读
    从晶圆到<b class='flag-5'>芯片</b>:<b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b>在 IC 领域的应用

    划片工艺要求

    划片工艺要求严格且复杂,直接关系到芯片的质量和生产成本。以下是划片工艺要求的主要方面:一、切割
    的头像 发表于 12-26 18:04 268次阅读
    <b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b>的<b class='flag-5'>工艺</b>要求

    划片:LED灯珠精密切割的优选解决方案

    划片在LED灯珠精密切割中的应用与优势随着LED照明
    的头像 发表于 12-19 16:32 271次阅读
    <b class='flag-5'>博</b><b class='flag-5'>捷</b><b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b>:LED灯珠精密<b class='flag-5'>切割</b>的优选解决方案

    划片在存储芯片切割中的应用优势

    划片在存储芯片切割领域扮演着至关重要的角色,它利用先进的切割技术,确保存储
    的头像 发表于 12-11 16:46 354次阅读
    <b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b>在存储<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>切割</b>中的应用优势

    功率模块封装工艺

    封与双面散热模块 1 常见功率模块分类 一、智能功率模块(IPM)封装工艺 工艺特点: 塑封、多芯片封装,包括ICBT、FRD及高低压IC等元器件。 采用引线框架、DBC(直接敷铜板)
    的头像 发表于 12-06 10:12 873次阅读
    功率模块<b class='flag-5'>封装工艺</b>

    划片:稳步前行不负众望

    划片:稳步前行不负众望在半导体产业这片充满机遇与挑战的蓝海中,
    的头像 发表于 12-02 17:37 202次阅读
    <b class='flag-5'>博</b><b class='flag-5'>捷</b><b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b>:稳步前行不负众望

    功率模块封装工艺有哪些

    (IPM)封装工艺 工艺特点: 塑封、多芯片封装,包括ICBT、FRD及高低压IC等元器件。 采用引线框架、DBC(直接敷铜板)、焊料装片、金铝线混打等
    的头像 发表于 12-02 10:38 512次阅读
    功率模块<b class='flag-5'>封装工艺</b>有哪些

    芯片封装工艺详细讲解

    芯片封装工艺详细讲解
    发表于 11-29 14:02 1次下载

    SMT贴片贴装工艺流程 SMT贴片焊接技术解析

    SMT(Surface Mount Technology)贴片是一种电子元器件的表面贴装技术,也是现代电子制造中最常用的一种工艺。以下是对SMT贴片贴装工艺流程以及SMT贴片焊接技术
    的头像 发表于 11-23 09:52 712次阅读

    MIP专机:精密划片技术的革新者

    BJX8160精密划片作为MINI行业的专用,凭借其全自动上下料、高精度高速度um级无膜切割以及兼容多种上下料方式等特点,成为了工厂无人值守自动化的理想选择。同时,MIP专机作为
    的头像 发表于 11-05 09:59 353次阅读
    <b class='flag-5'>博</b><b class='flag-5'>捷</b><b class='flag-5'>芯</b>MIP专机:精密<b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>技术</b>的革新者

    芯片底部填充工艺流程有哪些?

    芯片底部填充工艺流程有哪些?底部填充工艺(Underfill)是一种在电子封装过程中广泛使用的技术,主要用于增强倒装
    的头像 发表于 08-09 08:36 1947次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b>底部填充<b class='flag-5'>工艺流程</b>有哪些?

    mos封装工艺是什么,MOS管封装类型

    MOS封装工艺是指将制造好的MOS管芯片通过一系列步骤封装到外壳中的过程。以下是MOS封装工艺的详细步骤和相关信息:
    的头像 发表于 06-09 17:07 1785次阅读

    半导体封装工艺的研究分析

    共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 (重庆市声光电有限公司) 摘 要: 对半导体封装工艺的研究,先探析半导体工艺概述,能对其工作原理有一定的了解与掌握;再考虑半导体封装工艺流程,目的是在作业阶段严谨管
    的头像 发表于 02-25 11:58 1155次阅读
    半导体<b class='flag-5'>封装工艺</b>的研究分析