紫光同芯亮相2023上海世界移动通信大会-电子发烧友网

6月28日，2023上海世界移动通信大会（简称“MWC 上海 2023”）盛大开幕，全球260多家通信企业、芯片制造商、科技企业汇聚一堂共襄盛举。作为业内领先的半导体解决方案提供商，紫光同芯以“科技之光照亮幸福生活”为主题，携eSIM、手机eSE和汽车SE等芯技术、芯方案精彩亮相，打造沉浸式、多样化的体验场景，全方位呈现紫光同芯在通信安全、消费电子、汽车电子领域的创新应用，吸引了来自世界各地的行业客户、技术专家、权威媒体和众多观众莅临参观。

作为全球移动通信技术发展的风向标，MWC已成为行业从业者凝聚共识、深化合作、共谋发展的重要国际交流平台，来自通信技术、云服务生态产业链的参展商在此展示其最新创新成果。本届MWC 上海以“时不我待”为主题，聚焦于如何释放明日科技，共开设5G、人工智能、增强现实、虚拟现实、物联网等领域的5个展馆，向世界展示中国及亚洲过去三年的科技创新和在5G发展上的领先成果。

紫光同芯常务副总裁邹重人表示：“我们希望借助这一国际化的舞台，携手更多优秀企业和行业权威专家，共同探寻5G、IoT等前沿技术带来的广泛价值，通过技术迭代、应用创新、生态构建，为广大消费者打造更智能、更便捷、更安全的数字生活体验。”

eSIM 晶圆级安全生产服务

在eSIM领域，紫光同芯深耕多年，从携手客户成功研发出国内首款支持5G profile下载、 SA和NSA双模联网的联通5G eSIM产品，弥补了5G技术在eSIM领域的空白，到联合合作伙伴研发的eSIM整体解决方案通过GSMA eSIM标准测试，紫光同芯持续为全球移动通信事业贡献力量。

本届MWC上，紫光同芯eSIM一站式解决方案重磅亮相，引发高度关注。该方案遵循国际/国内规范标准，具有高安全、高性能、高可靠性、一站式服务等特点，安全芯片已通过国际CC EAL6+、国密二级、AEC-Q100等安全认证，支持下载多个profile。

作为中国首家荣获GSMA SAS-UP 晶圆级个性化认证的安全芯片企业，紫光同芯获准在eSIM芯片出厂前预置个性化证书。本次活动上展出的eSIM解决方案即采用晶圆级个性化生产，可在CP测试阶段，实现整盘wafer操作，几百颗芯片同时写入、完成软件的加载烧录、成品验证等工序，提高个性化生产效率的同时，也能兼顾生产的安全性，保证个性化数据在写入的过程中不被窃取、不被恶意破坏，广泛适用于手机、手表、笔记本电脑、自动售卖机、CPE、智能物联网设备、汽车电子等领域。

手机eSE 独立SE，高安全隐私数据防护

在手机eSE领域，紫光同芯研发的具备独立物理空间的eSE解决方案首度公开亮相。手机解锁、购物支付时，指纹、密码等用户信息很容易被非法窃取。

针对用户隐私泄露、资产损失等风险，紫光同芯倾力打造手机eSE，该方案优势在于采用物理独立的专用硬件芯片，不与SOC主芯片共享任何软硬件资源，通过了CC EAL6+、EMVCo和国密二级安全认证，可提供大容量安全存储空间，具备抵抗多种外部攻击的安全机制，相当于为终端设备配置的“数据保险箱”，可全方位提升终端设备的安全能力；同时，该方案完全支持Google发布的Strongbox安全应用，开发套件完备，集成导入便捷，超小型封装占用板级空间少，让终端设备的主板设计更灵活，能很好地满足海外和国内各种应用安全要求，保障金融、交通、数字身份识别、系统安全等多领域的信息安全。

汽车SE 守护智能网联安全

汽车电子是紫光同芯布局的重要战略产业。本届MWC，紫光同芯特设汽车SE展台，演示利用近距离通信技术开车门的数字钥匙应用案例，展示搭载紫光安全芯片的车载T-BOX及整车信息安全背后的技术原理，吸引众多观众驻足体验。

汽车数字钥匙利用NFC、蓝牙、UWB等技术，赋予智能手机、智能手表等设备车钥匙的功能，这些设备与搭载传感器的汽车端锁体进行信息指令的交互连接，帮助用户实现“无钥匙”进入、启动、远程授权、上锁等用车体验。而数字密钥生成及传输、配对、认证等各个环节很容易遭到黑客入侵，导致数字密钥安全系统瓦解。紫光同芯数字钥匙方案，基于一流的安全芯片防护技术，提供车端锁体与钥匙的成熟配套服务。该方案支持CCC3.0、ICCE、ICCOA、私有协议等，满足前装蓝牙、UWB、NFC等数字钥匙应用，提供SE+COS+SDK、applet灌装和个人化服务，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。

不仅如此，紫光同芯致力于打造全场景汽车产品生态，汽车SE解决方案已经得到国内外头部车企、行业联盟的认可，广泛应用于国六T-BOX数据加密、乘用车T-BOX、OBD、网关等身份认证和数据加密、数字钥匙车机、车云认证等场景。

作为有着20多年安全芯片技术经验的企业，紫光同芯已形成从消费级、工业级到车规级全覆盖的全业态产品格局，可提供芯片硬件、OS平台、软件SDK的整体解决方案，支持多种封装形式和个性化定制服务。同时，公司凭借业界领先的芯片研发技术和晶圆测试能力，市场版图不断延伸，涉及智能卡、消费电子、汽车电子、微控制器、存储和器件五大业务领域，累计出货超200亿颗，为亚洲、欧洲、美洲、非洲的二十多个国家和地区提供产品和服务。