0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

集成电路封装失效的原因、分类和分析方法

要长高 来源:中国ic网 2023-06-28 17:32 次阅读

集成电路(Integrated Circuit,IC)作为现代电子技术的重要组成部分,被广泛应用于各个领域。在集成电路的生产过程中,封装是一个非常重要的环节。封装不仅能够保护芯片,还可以实现芯片与外界的连接。然而,在使用过程中,封装也会出现失效的情况,给产品的可靠性带来一定的影响。因此,对于封装失效的分析和解决方法具有很重要的意义。

本文将介绍集成电路封装失效的原因和分析方法,并对其中的一些方法进行详细的说明。

一、封装失效原因

集成电路的封装失效是由多种因素引起的。下面列举一些常见的封装失效原因。

1、焊接不良

焊接不良是封装失效的主要原因之一。焊接不良包括焊点裂缝、焊点虚焊、焊点短路等。焊点裂缝是由于焊接过程中产生的热应力造成的。焊点虚焊是由于焊接温度不足或焊接时间不足造成的。焊点短路是由于焊料流动不良或焊点位置偏移造成的。

2、接触不良

接触不良是封装失效的另一种常见原因。接触不良包括引脚接触不良、引脚断裂、引脚过度磨损等。引脚接触不良是由于引脚表面氧化、污染或引脚与接插件之间的接触不良造成的。引脚断裂是由于引脚材料本身的缺陷或外力引起的。引脚过度磨损是由于长时间插拔或使用环境恶劣造成的。

3、外力损伤

外力损伤是封装失效的另一个重要原因。外力损伤包括振动、冲击、压力等。振动是由于使用环境震动引起的。冲击是由于集成电路在运输、安装、使用过程中受到的外力冲击造成的。压力是由于集成电路在使用过程中受到的机械压力造成的。

4、环境因素

环境因素也是封装失效的一个因素。环境因素包括湿度、温度、气体、光照等。湿度是由于集成电路长时间存放在潮湿环境中引起的。温度是由于集成电路长时间暴露在高温或低温环境中引起的。气体是由于集成电路长时间暴露在有害气体环境中引起的。光照是由于集成电路长时间暴露在强光照射下引起的。

二、封装失效分析方法

封装失效分析是通过对失效样品进行检测和分析,找出失效原因和失效机理的过程。下面将介绍几种常用的封装失效分析方法。

1、外观检查

外观检查是封装失效分析的最基本方法。通过外观检查可以初步确定失效位置和失效类型。外观检查主要包括裸片检查、封装外观检查、剖面分析等。

2、断口分析

断口分析是通过对失效样品的断口进行形貌分析和金相分析,找出失效原因和失效机理的方法。断口分析可以确定失效位置、失效类型和失效机理。

3、电学测试

电学测试是通过对失效样品进行电学特性测试,确定失效位置和失效类型的方法。电学测试主要包括电阻测试、电容测试、电流测试等。

4、热分析

热分析是通过对失效样品进行热分析,找出失效原因和失效机理的方法。热分析主要包括热解析、热循环测试等。

三、结论

集成电路封装失效会给产品的可靠性带来一定的影响。封装失效原因包括焊接不良、接触不良、外力损伤、环境因素等。根据失效原因和表现,可以将封装失效分为焊接失效、接触失效、外力损伤失效和环境失效。封装失效分析是通过对失效样品进行检测和分析,找出失效原因和失效机理的过程。常用的封装失效分析方法包括外观检查、断口分析、电学测试和热分析等。通过封装失效分析,可以找出失效原因和失效机理,并采取相应的措施提高产品的可靠性。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5400

    文章

    11682

    浏览量

    364461
  • IC
    IC
    +关注

    关注

    36

    文章

    6007

    浏览量

    176809
  • 封装
    +关注

    关注

    127

    文章

    8105

    浏览量

    143769
收藏 人收藏

    相关推荐

    逻辑集成电路制造中良率提升与缺陷查找

    本文介绍了逻辑集成电路制造中有关良率提升以及对各种失效分析
    的头像 发表于 02-26 17:36 388次阅读
    逻辑<b class='flag-5'>集成电路</b>制造中良率提升与缺陷查找

    芯片失效分析方法和流程

      本文介绍了芯片失效分析方法和流程,举例了典型失效案例流程,总结了芯片失效分析关键技术面临的
    的头像 发表于 02-19 09:44 269次阅读

    半导体集成电路封装失效机理详解

    铀或钍等放射性元素是集成电路封装材料中天然存在的杂质。这些材料发射的α粒子进入硅中时,会在粒子经过的路径上产生电子-空穴对。这些电子-空穴对在电场的作用下被电路结点收集,从而引起电路
    的头像 发表于 02-17 11:44 275次阅读
    半导体<b class='flag-5'>集成电路</b><b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>失效</b>机理详解

    集成电路封装的发展历程

    (1)集成电路封装 集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上,采用适当连接技术形成电气连接,安装外壳,构成有效组件的整个过程,封装
    的头像 发表于 01-03 13:53 552次阅读
    <b class='flag-5'>集成电路</b><b class='flag-5'>封装</b>的发展历程

    材料失效分析方法汇总

    材料故障诊断学:失效分析技术失效分析技术,作为材料科学领域内的关键分支,致力于运用科学方法论来识别、分析
    的头像 发表于 12-03 12:17 431次阅读
    材料<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b><b class='flag-5'>方法</b>汇总

    集成电路测试方法与工具

    集成电路的测试是确保其质量和性能的重要环节。以下是关于集成电路测试方法与工具的介绍: 一、集成电路测试方法 非在线测量法 在
    的头像 发表于 11-19 10:09 706次阅读

    高性能集成电路应用 集成电路封装技术分析

    高性能集成电路应用 高性能集成电路(High Performance Integrated Circuit,HPIC)是指在芯片上集成了大量的功能模块,能够完成高速、高精度、高可靠性的信号处理和控制
    的头像 发表于 11-19 09:59 609次阅读

    集成电路封装形式介绍

    1,金属封装(CAN)集成电路 集成电路的外壳是金属的,元器件的形状多为金属圆帽状,集成电路的引脚数目比较少,多只有十几个,功能简单。外形如图11—2所示。 2,单列直插式
    的头像 发表于 05-23 14:33 1160次阅读
    <b class='flag-5'>集成电路</b>的<b class='flag-5'>封装</b>形式介绍

    集成电路中的封装技术

    电子发烧友网站提供《集成电路中的封装技术.pdf》资料免费下载
    发表于 05-23 09:16 0次下载

    专用集成电路的设计原则 专用集成电路的设计方法

    原则和方法,以确保设计的成功和高质量。本文将详细介绍专用集成电路的设计原则和方法。 一、设计原则 需求分析和规范制定 在设计ASIC之前,需要对需求进行详细的
    的头像 发表于 05-04 17:16 2175次阅读

    专用集成电路的定义、分类、设计流程、应用领域以及优缺点

    Integrated Circuit)相比,专用集成电路具有更高的性能、更高的集成度和更低的功耗。在这篇文章中,我们将详细讨论专用集成电路的定义、分类、设计流程、应用领域以及优缺点。
    的头像 发表于 04-21 09:18 4212次阅读

    通用和专用集成电路按照什么分类管理

    通用和专用集成电路是根据其功能和应用领域进行分类管理的。在本文中,我们将详细讨论这两种类型的集成电路及其在不同领域中的应用。 一、通用集成电路 通用
    的头像 发表于 04-14 10:52 1011次阅读

    通用集成电路和专用集成电路按什么分类

    通用集成电路和专用集成电路是两种不同类型的集成电路。虽然它们都是由大量的电子元件和电路组成,但其设计、制造和应用方面存在显著差异。本文将详细介绍通用
    的头像 发表于 04-14 10:38 1631次阅读

    通用和专用集成电路分类标准

    通用和专用集成电路是电子领域中常见的两种类型的集成电路。它们在设计、功能和应用方面有很大的差异。本文将详细介绍通用和专用集成电路的定义、特点、分类、应用以及未来发展趋势,旨在帮助读者更
    的头像 发表于 04-14 10:37 1681次阅读

    专用集成电路是按照什么分类

    专用集成电路(ASIC)是为满足特定应用需求而设计和制造的一类集成电路
    的头像 发表于 04-03 15:50 572次阅读