芯片制造领域正迎来3纳米工艺的兴起,并且2纳米竞争已经全面展开。
据报道,台积电目前正在洽谈与厂商合作开展2纳米制程业务,在当前逆风情况下依然保持着强势地位。
业内人士指出,3纳米制程的报价约为2万美元左右,而预计将于2025年量产的2纳米制程的报价更接近2.5万美元。三星、英特尔等大厂在数年内难以赶超,使得台积电具备了领先优势,几乎垄断了芯片大厂的订单。因此,预计从2024年开始,台积电将迎来新一波的成长期。
三星电子公司正致力于增加芯片代工业务的产能和先进制造技术,旨在超越市场领导者台积电。三星计划在2025年之前引入2纳米生产用于手机零部件制造,并将增加位于韩国平泽市和德克萨斯州泰勒市的产能,以支持客户的代工需求。
英特尔中国区总裁兼董事长王锐在今年三月的一次活动中表示,公司已经开发出Intel 18A(1.8纳米)和Intel 20A(2纳米)的制造工艺。其中,计划于2024年上半年投入使用的Intel 20A制程进展顺利,而具备良好进展的Intel 18A制造技术也将提前到2024年下半年开始大规模生产。
总体而言,芯片制造领域的竞争激烈,台积电在2纳米和3纳米工艺方面处于领先地位,但三星和英特尔等大厂也在加大努力迎头赶上,未来市场格局仍有待观察。
编辑:黄飞
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