点击上方“意法半导体中国”,关注我们
2023年6月28-30日,MWC上海展强势回归!ST携智能出行、电源&能源、物联网&互联等领域的产品和智能解决方案亮相展会,并带来多款升级展品,让观众通过充分了解ST的创新技术和解决方案,领略科技之美,探索产业新动态。
· ·· · · 智能出行 随着汽车电动化以及数字化的不断发展,汽车现已变为为“智能移动空间”。在本届MWC上海展上,ST展示了一款配备人机交互屏幕、车内娱乐系统、LED仪表板、抬头显示器(HUD)等功能的智能座舱模型。 观众在现场体验并感受了ST技术如何让驾驶变得更智能、更安全、更环保、更互联,同时也探索了通过ST全系汽车产品实现的多模互动、导航、信息娱乐系统以及其他升级服务。
▲点击观看视频
电源&能源 此外,ST还展示了其针对电源与能源、自动化和电机控制三大工业细分市场开发的先进技术。
在电源与能源应用领域,ST展示了一款采用MASTERGAN和ST-ONEHP的140W智能电源适配器。MASTERGAN在一个单一封装内整合意法半导体第三代氮化镓(GaN)功率晶体管和改进的栅极驱动器。
ST-ONEHP则是世界首款通过USB-IF标准认证的多合一的高集成度数字电源控制器芯片,符合USB Power Delivery Extended Power Range (USB PD 3.1 EPR)规范。
与传统硅晶体管相比,单封装集成MASTERGAN和ST-ONEHP技术可以实现更高的热性能和开关能效。这款智能适配器的满负载能效超过94%,功率密度高于25W/inch3,从而实现了更小的外形尺寸和更低的功率损耗。
在自动化方面,ST展示了KNX智能家居/楼宇自动化解决方案,通过这款解决方案,使用者可以用本地控制面板轻松控制智能家居设备。这些控制功能包括照明灯具开关控制、照明亮度调节、氛围灯颜色调节,还可以控制电动窗帘、空调温控器等各种设备。
物联网&互联
除了ST的独家产品和解决方案以外,我们还带来了多款与合作伙伴共同完成的创新成果。
ST和GoMore首次在国内展示了一个高精度跑步状态检测分析解决方案,该方案基于ST的先进的系统级封装传感器LSM6DSO16IS和GoMore最新的Edge 1.6算法引擎。
讲解人员手拿解决方案电路板在跑步机上跑步,电路板捕获并分析运动数据,并在屏幕上显示跑步数据,包括步频、步长、触地时间、左右脚触地时间均衡度、垂直振幅、跑步功率、配速、腾空时间、姿势腾空时间比、地面反作用力、落地类型和外翻度(脚旋转)。
另一款精彩的演示产品是基于雪球科技公司开发的OnBoard平台。ST展示了STPay-Mobile数字钱包解决方案在汽车行业的应用场景。STPay-Mobile是一款帮助移动设备厂商借助ST54安全系统芯片(SoC)处理非接触式交易的解决方案,它兼具了同时保护个人数据以及身份凭证等敏感信息的强大功能。在本届展会上,STPay-Mobile将被用于数字车钥匙解决方案,具有更强的便利性、安全性和功能性。
▲点击观看视频
除了以上合作展品以外,ST还展示了基于其独有的高集成度的LSM6DSV16BXIMU的TWS无线耳机解决方案,该方案整合了人类听觉与环境降噪技术,为用户带来卓越的听觉体验。
ST开放演讲区 除了这些产品演示之外,意法半导体的专家们还将在展会期间围绕汽车、工业和物联网应用发表有深度的演讲,主题包括:✦基于STWBC2-HP及STWLC99的100W无线充电解决方案
✦STSafe-A安全加密芯片与ST4SIM产品助力产品认证和设备互联
✦用于智能手机相机系统图像增强的256区dToF模块
✦ST P-BOX助力自动驾驶
✦STPay-Mobile移动支付和数字车钥匙解决方案 · ·高校师生参观团 在展会期间,ST还迎来了来自6所高校的20多名师生到场参观。在现场,ST工作人员带领师生团进行了参观,并对展品和解决方案进行了详细讲解。
每位高校师生无一不对现场安排赞叹不已,并表达了衷心的感谢。此外,借由这次机会,老师们对最新技术和产品有了进一步的了解,也加强了他们对使用ST新产品融入教学的意愿。
同学们对本次行程和安排也是赞不绝口。他们纷纷表示,ST新产品及新技术让他们产生了浓厚的兴趣,在开阔视野的同时也增长了见识,同时加深了对技术的理解。
ST也将和高校老师进行更深入的交流,继续开展进一步的合作,我们期望在未来能将ST全线产品与高校教学进行深度融合,为未来的工程师们提供更多助力与支持。
·ST官网展会页面查看demo并下载演讲内容,让我们一起领略未来科技的新风采!
点击这里,查看详情
END
相关阅读
▷HELLO MWC!ST即将亮相巴塞罗那,精彩亮点抢先看!
▷ST@MWC2021上海展:画面过于精彩,引发舒适
长按二维码关注,了解更多信息专业| 科技 | 有范▲长按关注意法半导体中国
点击阅读原文,查看更多信息
原文标题:ST亮相MWC上海:升级版智能座舱,首款USB-IF认证芯片,带你探索未来新科技
文章出处:【微信公众号:意法半导体中国】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
-
ST
+关注
关注
32文章
1133浏览量
128911 -
意法半导体
+关注
关注
31文章
3126浏览量
108592
原文标题:ST亮相MWC上海:升级版智能座舱,首款USB-IF认证芯片,带你探索未来新科技
文章出处:【微信号:STMChina,微信公众号:意法半导体中国】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
评论