芯驰科技全场景车规芯片产品和解决方案亮相MWC上海

6月28日，2023年世界移动大会（mwc shanghai）正式开幕。智能型汽车芯片专门企业英特尔在现场展示了本公司的第二代中央计算架构scca2.0和多种高性能、高安全汽车软件产品及解决方案。

chips科技展位强调了第二代中央计算架构scca2.0汽车模型，并通过透明的车体直观地展示了scca2.0架构的构成和功能。主要有：

高性能中央运算装置，高性能x9的引进，常青松处理器开放式计算为核心整合和g9 e3运算用高可靠的中央处理器（cpu）反正历史300kdmips为未来驾驶舱大脑实现智能汽车自动驾驶、整车的车身控制高速网络们互相提供存储和共享服务等功能，公司又把上述功能逐步集成在一个芯片的计划。

使用由g9处理器和e3 mcu组成的高性能车辆控制单元（vehicle hpc）作为底盘领域和动力领域的综合控制器，实现底盘领域和动力之间的融合和智能控制。

4个区域控制器以高性能、可靠性高的e3多核心mcu为核心，在车内4个物理区域内实现数据交互和各种控制功能。

搭载10gigabit /1gbps高性能车辆的以太网，6个核心单元之间的相互连接使用重复结构，以交换低连接高流量的数据和安全。

芯片方面表示，该架构是业内不多的***公司对汽车行业中央计算架构的探索，是世界上最早发布完整中央计算架构方案的芯片公司之一。

英特尔在展示场展位上展示了智能座椅、智能驾驶、中央网关和高性能mcu等4个芯片融为一体的车辆设计产品和解决方案。目前新科技的汽车芯片布局是中央计算和地区弗雷任意控制各核心部分，包括整个系列汽车嘉宾芯片已经实现大规模量产，260个以上的客户服务，近200个拥有指定项目，中国90%以上的汽车工厂和一些国际主流汽车企业覆盖着。espas也在此次mwc上推出了搭载正在批量生产的高性能、可靠性智能座舱芯片x9hp的““芯驰Inside”智能座舱解决方案。