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印度要求鸿海Vedanta合资晶圆厂重提申请

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-06-30 09:21 次阅读

台湾通讯社29日援引印度媒体报道说,鸿海集团和印度韦丹塔集团合作的公司根据印度政府的新条件,重新提出了半导体生产计划。

据消息人士透露,该合作公司原计划建立28纳米晶圆工厂,但新计划书将调整为40纳米。

此前,印度电子信息技术(it)部长Ashwini Vaishnaw表示,随着半导体技术日益发展,印度政府也修改了制造商的工厂设立评价条件,要求所有申请者重新提交计划书。

印度政府于2021年12月出台了规模达100亿美元的“印度半导体任务(ism)”计划,向半导体制造企业提供了50%的补助金和奖励。目前,只有阿联酋的next orbit ventures和以色列的tower semiconductor合作公司ismc、总部设在新加坡的igss ventures以及鸿海集团与韦丹塔集团合作公司申请。这三家公司都在建厂和申请奖励的过程中遇到了障碍。

印度快报指出,鸿海集团和贝丹塔集团成立的合作公司于2022年1月申请成立28纳米晶片工厂,但无法证明相关技术。如果40纳米工程申请获得通过,工厂建设费用将比28纳米工程低一半,达到35亿至40亿美元。

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