封装基板技术详解
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
封装
+关注
关注
126文章
7901浏览量
142959 -
基板技术
+关注
关注
0文章
4浏览量
6166
原文标题：先进电子封装-基板技术详解
文章出处：【微信号：半导体封装工程师之家，微信公众号：半导体封装工程师之家】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
射频封装技术：层压基板和无源器件集成
射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求，市场对系统级
发表于 08-16 09:57
•5400次阅读
高功率LED封装基板技术分析
技术上高功率LED封装后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题，在此背景下具备高成本效益，类似金属系基板等高散热封装基板的发展动向，成为LE
发表于 11-07 14:00
•1883次阅读
玻璃基板时代，TGV技术引领基板封装
支持，是行业发展的重要方向。 在先进封装领域，玻璃基板现在是半导体基板材料的前沿热点，玻璃基板卓越的机械、物理和光学特性成为最受关注的硅基板
集成电路芯片封装技术知识详解
集成电路芯片封装技术知识详解本电子书对封装介绍的非常详细，所以和大家分享。因为太大，没有上传。请点击下载。[此贴子已经被作者于2008-5-12 22:45:41编辑过]
发表于 05-12 22:44
芯片封装测试流程详解ppt
；Ø引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术；芯片
发表于 01-13 11:46
四种功率型封装基板对比分析
功率型封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来
发表于 12-23 15:20
为什么要选择陶瓷基板作为封装材料？
伴随着功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不断发展，散热成为影响器件性能与器件可靠性的关键技术。选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的问题所在。如果不能及时将芯片
发表于 04-19 11:28
新型封装基板技术的学习课件
本文档的主要内容详细介绍的是新型封装基板技术的学习课件包括了：组装型式的变迁，表面组装的基本工艺，PCB板的简单介绍，封装基板
发表于 07-28 08:00
•0次下载
封装基板的技术简介详细说明
本文档的主要内容详细介绍的是封装基板的技术简介详细说明包括了:封装类型与发展， BGA的分类与基本结构， BGA基板的发展与简介， BGA
发表于 07-28 08:00
•0次下载
工商网监
评论