我已经在下面的表格摘录中以绿色突出显示了我们将在本博客中关注的步骤(回想一下我 9 月份的博客中,我们有完整的表格)。我们将仔细研究的步骤是精细泄漏和总泄漏密封测试、外部目视和辐射闩锁测试。
表1
ADI标准空间液位流量(重点介绍步骤19-22)
现在让我们继续前进,深入了解精细泄漏和粗泄漏测试。有人可能会问,这些测试到底是什么?嗯,这些测试旨在测试设备封装的密封性。如果要在空间应用中使用器件,那么拥有密封封装是非常有益的。密封不当或泄漏的包装可能会使污染物进入包装,并可能降低设备的可靠性。为了确保气密封装的密封性,必须对其进行适当的测试,以确保其确实是气密的。
在精细泄漏测试中,设备在加压室中暴露氦气。质谱仪型检漏仪需要具有足够的泄漏率灵敏度,以读取10的氦气泄漏率-9自动柜员机厘米3/s 和更高。腔室容积应为绝对最小实际量,以使腔室容积不会对灵敏度限值产生不利影响。在任何给定的工作班次中,检漏仪必须至少使用扩散型校准的标准泄漏进行一次校准。
在总泄漏测试中,将设备放入低密度全氟化碳液体浴中,随后浸入高密度全氟化碳液体浴中。通常,氟利昂是用于此测试的全氟化碳。该测试通过显示是否有任何低密度全氟化碳进入包装并在浴过程中以高密度全氟化碳逸出来验证设备的气密性。根据 MIL-STD-883,来自包装上同一点的确定气泡流或两个或多个大气泡被归类为故障。我喜欢Microwaves101网站对这两个测试的评价:“为什么不直接使用精细泄漏测试而跳过粗泄漏测试?如果你有一个模块上有一个巨大的洞(严重泄漏),被炸进去的氦气就会在嗅探器检测到之前全部泄漏并飞走!
执行外部目视检查以验证与设备相关的几个因素的完整性。检查的区域包括封装主体/盖子表面、引线和玻璃密封(如果存在)。对设备进行检查,以确保零件标记正确、引线条件良好、尺寸正确且表面质量良好。检查旨在找到任何二次涂层的证据。标记必须适当且清晰易读。引线不得被毛刺、弯曲、折断或错位。设备尺寸必须在指定的公差范围内。表面质量必须处于适当的形状,没有异常。不得有任何包装元件出现裂缝、分层、分离和空洞的证据。更多详细信息可以在MIL-STD-883方法2009.9中找到(规范可以在下面的链接中找到)。
我们将在这里讨论的最后一个项目是辐射闩锁。在这种情况下,当寄生晶体管或其他器件暴露于辐射时,可能会感应并打开以产生大电流浪涌。这甚至可能是一个大电流,可以通过设备重置或其他一些方式(例如电源循环)来清除,之后设备仍然可以运行。它也可能是破坏性事件,其中存在如此大的电流以致发生设备损坏,并且设备功能受到限制或在事件发生后停止。显然,在空间应用中使用设备之前,了解这种行为非常重要。
审核编辑:郭婷
-
电源
+关注
关注
184文章
17564浏览量
249406 -
晶体管
+关注
关注
77文章
9629浏览量
137815
发布评论请先 登录
相关推荐
评论